[發(fā)明專利]包括激光退火的半導(dǎo)體器件制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110102116.2 | 申請(qǐng)日: | 2009-04-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102176416A | 公開(公告)日: | 2011-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | H·舒爾澤;M·普法芬萊納;H·-P·費(fèi)爾斯?fàn)?/a>;T·古特;F·-J·尼德諾斯泰德;F·昂巴克 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英飛凌科技奧地利有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/328 | 分類號(hào): | H01L21/328;H01L21/268 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 劉金鳳;王忠忠 |
| 地址: | 奧地利*** | 國省代碼: | 奧地利;AT |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 包括 激光 退火 半導(dǎo)體器件 制造 方法 | ||
1.?一種半導(dǎo)體器件,包括:
包括第一表面(11)和第二表面(12)的半導(dǎo)體襯底(1),該第二表面與該第一表面相對(duì)布置;
該第一表面(11)上的至少金屬化層(13);
接近于該第二表面(12)的至少p摻雜區(qū)(5,25);
接近于該第二表面(12)的至少n摻雜區(qū)(6,26),其中所述p摻雜區(qū)和n摻雜區(qū)(5,25,6,26)包括位于相對(duì)于該第二表面(12)的不同深度的相應(yīng)峰值摻雜濃度;和
在所述p摻雜區(qū)和n摻雜區(qū)之間形成的pn結(jié)(J4);
其中所述p摻雜區(qū)(5,25)當(dāng)投影到該第二表面上時(shí)是以下兩者之一:連通區(qū),其包括完全被該p摻雜區(qū)包圍的具有n導(dǎo)電類型的部分(7,27);和單連通區(qū),其與該半導(dǎo)體襯底的橫向邊緣至少部分隔開。
2.?如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,p摻雜區(qū)、n摻雜區(qū)中之一或者這兩個(gè)摻雜區(qū)被激光退火。
3.?一種用于制造半導(dǎo)體器件的方法,包括:
提供包括第一表面(11)和第二表面(12)的半導(dǎo)體襯底(1),該第二表面與該第一表面相對(duì)布置;
在該第一表面(11)上形成至少金屬化層(13);
通過將第一摻雜劑引入到第二表面(12)中來形成接近于第二表面(12)的具有第一導(dǎo)電類型的至少第一摻雜區(qū)(5,25);
通過將第二摻雜劑引入到第二表面(12)中來形成接近于第二表面(12)的具有與第一導(dǎo)電類型相反的第二導(dǎo)電類型的至少第二摻雜區(qū)(6,26),其中第一和第二摻雜區(qū)(5,25,6,26)包括位于相對(duì)于第二表面(12)的不同深度的相應(yīng)峰值摻雜濃度,其中pn結(jié)(J4)形成在第一和第二摻雜區(qū)之間;
其中,第一摻雜區(qū)(5,25)在投影到該第二表面上時(shí)是以下兩者之一:連通區(qū),其包括完全被第一摻雜區(qū)包圍的具有第二導(dǎo)電類型的部分(7,27);和單連通區(qū),其與該半導(dǎo)體襯底的橫向邊緣至少部分隔開。
4.?如權(quán)利要求3所述的方法,還包括用于對(duì)第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū)中的至少之一或者對(duì)這兩種摻雜區(qū)進(jìn)行退火的至少一次激光退火。
5.?如權(quán)利要求4所述的方法,其中所述至少一次激光退火使該第二表面(12)處的所述半導(dǎo)體襯底(1)至少部分地熔化,以激活該第一和/或第二摻雜劑。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





