[發(fā)明專利]測(cè)試用載體

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110102030.X
• 申請(qǐng)日: 2011-04-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102244027A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中村陽(yáng)登;小暮吉成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/66
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 高占元

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及為了測(cè)試在晶粒芯片上形成的集成電路元件等電子電路元件而臨時(shí)封裝該晶粒的測(cè)試用載體。

背景技術(shù)

作為臨時(shí)封裝裸芯片狀態(tài)的半導(dǎo)體芯片的測(cè)試用載體，已知的是，在相比戶外空氣減壓的氣氛中將半導(dǎo)體芯片插入蓋體和基體之間(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)：

專利文獻(xiàn)1特開(kāi)平7-263504號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題

上述測(cè)試用載體中，由于利用外界大氣壓使半導(dǎo)體芯片的電極和蓋體的電極接觸，故要求蓋體和基體之間形成的容納空間有高的氣密性。

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供可確保高氣密性的測(cè)試用載體。

解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)手段

本發(fā)明的測(cè)試用載體，包括將電子元件夾在中間相互粘合在一起的第1部件和第2部件，其特征在于，所述第1部件可透過(guò)紫外線。

上述發(fā)明中，所述第2部件不透過(guò)紫外線亦可。

另外，本發(fā)明的測(cè)試用載體，包括將電子元件夾在中間相互粘合在一起的第1部件和第2部件，其特征在于，所述第1部件具有可透過(guò)紫外線的第1薄膜和中央形成第1開(kāi)口并且可透過(guò)紫外線、貼有所述第1薄膜的第1框架。

上述發(fā)明中，所述第2部件具有第2薄膜和中央形成第2開(kāi)口并且貼有第2薄膜的第2框架，所述電子元件介于所述第1薄膜和所述第2薄膜之間亦可。

上述發(fā)明中，所述第2薄膜不透過(guò)紫外線亦可。

上述發(fā)明中，所述第1開(kāi)口和所述第2開(kāi)口中的一個(gè)比另一個(gè)小亦可。

上述發(fā)明中，所述第2部件具有第2薄膜，所述電子元件介于所述第1薄膜和所述第2薄膜之間亦可。

上述發(fā)明中，所述第2薄膜不透過(guò)紫外線亦可。

上述發(fā)明中，所述第2部件具有平板狀的剛性板，所述電子元件介于所述第1薄膜和所述剛性板之間亦可。

上述發(fā)明中，所述剛性板不透過(guò)紫外線亦可。

另外，本發(fā)明的測(cè)試用載體，包括將電子元件夾在中間相互粘合在一起的第1部件和第2部件，其特征在于，所述第1部件具有可透過(guò)紫外線的第1薄膜。

上述發(fā)明中，所述第2部件具有第2薄膜，所述電子元件介于所述第1薄膜和所述第2薄膜之間亦可。

上述發(fā)明中，所述第2薄膜不透過(guò)紫外線亦可。

上述發(fā)明中，所述第2部件具有平板狀的剛性板，所述電子元件介于所述第1薄膜和所述剛性板之間亦可。

上述發(fā)明中，所述剛性板不透過(guò)紫外線亦可。

上述發(fā)明中，所述電子元件是從半導(dǎo)體晶圓切割而成的晶粒亦可。

上述發(fā)明中，所述第1部件和所述第2部件通過(guò)紫外線固化型粘合劑粘合在一起亦可。

上述發(fā)明中，所述第1部件和所述第2部件之間形成的、容納所述電子元件的容納空間與戶外大氣相比減壓亦可。

上述發(fā)明中，所述第2部件和所述第1部件中的一個(gè)比另一個(gè)大，所述第2部件和所述第1部件中的一個(gè)在與另一個(gè)的貼合面上具有外露部分亦可。

發(fā)明的有益效果

本發(fā)明中，由于第1部件可透過(guò)紫外線，所以能夠可靠地使粘合第1部件和第2部件的粘合劑固化，從而能夠確保高氣密性。

附圖說(shuō)明

圖1是示出本發(fā)明第1實(shí)施方式的器件制造工藝一部分的流程圖；

圖2是本發(fā)明第1實(shí)施方式的測(cè)試用載體的分解斜視圖；

圖3是本發(fā)明第1實(shí)施方式的測(cè)試用載體的截面圖；

圖4是本發(fā)明第1實(shí)施方式的測(cè)試用載體的分解截面圖；

圖5是圖3中V部的放大圖；

圖6是圖4中VI部的放大圖；

圖7是示出本發(fā)明第1實(shí)施方式的測(cè)試用載體的基部部件的平面圖；

圖8是示出本發(fā)明第1實(shí)施方式的布線圖案的變型實(shí)例的平面圖；

圖9是示出本發(fā)明第1實(shí)施方式的測(cè)試用載體的第1變型實(shí)例的分解截面圖；

圖10是示出本發(fā)明第1實(shí)施方式的測(cè)試用載體的第2變型實(shí)例的分解截面圖；

圖11是示出本發(fā)明第1實(shí)施方式的測(cè)試用載體的第3變型實(shí)例的分解截面圖；

圖12是示出本發(fā)明第1實(shí)施方式的測(cè)試用載體的第4變型實(shí)例的分解截面圖；

圖13是示出本發(fā)明第1實(shí)施方式的測(cè)試用載體的第5變型實(shí)例的分解截面圖；

圖14是示出本發(fā)明第1實(shí)施方式的測(cè)試用載體的第6變型實(shí)例的分解截面圖；

圖15是示出本發(fā)明第2實(shí)施方式的測(cè)試用載體的截面圖；

圖16是示出本發(fā)明第3實(shí)施方式的測(cè)試用載體的截面圖；