[發明專利]天線及該天線的制造方法無效
| 申請號： | 201110102005.1 | 申請日： | 2011-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN102751568A | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發明（設計）人： | 張薛麗;閻勇;樊永發;吳照毅;李啟源;劉麗 | 申請（專利權）人： | 深圳富泰宏精密工業有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38 |
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| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 天線 制造 方法 | ||
1.一種天線，包括基體及輻射體，該基體由含可激光活化物的塑料于模內注塑成型，該輻射體通過激光直接成型技術形成于該基體上活化出導電區域并將該與該導電區域金屬化而得，其特征在于：該天線還包括用以增強射頻性能的電子元器件，所述電子元器件通過表面貼裝的方法固定于該輻射體上。
2.如權利要求1所述的天線，其特征在于：該基體還包含熱塑性塑料及有機填充物及可激光活化物的混合物。
3.如權利要求1所述的天線，其特征在于：該輻射體為形成于基體表面的電鍍層。
4.如權利要求1所述的天線，其特征在于：該電子元器件包括電容和電阻。
5.如權利要求1所述的天線，其特征在于：該電子元器件還包括電感。
6.一種天線制造方法，包括以下步驟：
提供一成型模具，該成型模具具有一成型型腔，向該成型型腔內注入含可激光活化物的塑料，制得一基體；
在該基體的表面預選一任意的區域，并使用激光照射該預選的區域，而使該預設區域活化成為導電區域；
將該導電區域金屬化，制得一輻射體；
提供用以增強射頻性能的電子元器件，將所述電子元器件通過表面貼裝的方法固定于該輻射體上。
7.如權利要求6所述的天線制造方法，其特征在于：該基體還包含熱塑性塑料及有機填充物及可激光活化物的混合物。
8.如權利要求6所述的天線制造方法，其特征在于：該輻射體為形成于基體表面的電鍍層。
9.如權利要求6所述的天線制造方法，其特征在于：該電子元器件包括電容和電阻。
10.如權利要求6所述的天線制造方法，其特征在于：該電子元器件還包括電感。
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