[發明專利]一種AM60鎂合金表面厚層處理方法無效

申請號：	201110101490.0	申請日：	2011-04-22
公開（公告）號：	CN102127789A	公開（公告）日：	2011-07-20
發明（設計）人：	張鵬;杜云慧;劉漢武	申請（專利權）人：	北京交通大學
主分類號：	C25D11/30	分類號：	C25D11/30
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	100044 北***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 am60 鎂合金表面處理方法
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【權利要求書】：

1.一種AM60鎂合金表面厚層處理方法，采用交流等離子體微弧氧化處理方法對AM60鎂合金進行表面處理，其特征在于，在進行表面處理前1分鐘開始向處理液中噴入氧氣，并在氟化鉀濃度為406～408g/L、氫氧化鉀濃度為188～190g/L、工頻交流電壓為114～116V、每升處理液氧氣噴入量為0.01～0.016L/s條件下，對AM60鎂合金進行119～149秒的交流等離子體微弧氧化表面處理。

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