[發明專利]按鍵結構有效
| 申請號: | 201110101472.2 | 申請日: | 2011-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN102737884A | 公開(公告)日: | 2012-10-17 |
| 發明(設計)人: | 梁振儀;莊政祥;陳俊健;白順德;高山寶 | 申請(專利權)人: | 緯創資通股份有限公司 |
| 主分類號: | H01H13/10 | 分類號: | H01H13/10;H01H13/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 按鍵 結構 | ||
技術領域
本發明涉及一種按鍵結構,特別是涉及一種適用于薄型化鍵盤的按鍵結構。
背景技術
隨著科技進步,不管是個人電腦(PC)還是筆記型電腦(Notebook)都已成為人們生活上及工作上不可缺少的電子設備,其中,用以輸入文字、符號或數字的鍵盤扮演著十分重要的角色。
參閱圖1,其為現有鍵盤的單一按鍵結構的剖視圖,該按鍵結構900包含一底板901、一鍵帽902、一位于底板901上的電路板903,以及設于底板901及鍵帽902之間的一彈性件904及兩個支撐件905。當鍵帽902受使用者按壓后,彈性件904會提供鍵帽902一彈性回復力,使鍵帽902可回復至按壓前的位置。
但是,在現有按鍵結構900中,兩個支撐件905相互交錯的設置于底板901及鍵帽902之間,當鍵帽902受按壓而往靠近底板901的方向移動時,二支撐件905會需要較大的高度空間活動,因此也進一步限制了按鍵結構900整體的高度,并不利于薄型化鍵盤的應用。
發明內容
因此,本發明的目的在于提供一種可以降低整體高度的按鍵結構。
于是,本發明按鍵結構,其包含一底板、一設置于底板上的電路板、一彈性件、一按鍵帽及二支撐件。底板包括有兩個相互間隔的第一凹孔;彈性件設置于電路板上,且位于底板的兩第一凹孔之間;按鍵帽位于底板上方,且包括有兩個間隔設于按鍵帽靠近于底板的一側面的樞接部;兩個支撐件的一端分別對應樞接按鍵帽的樞接部,另一端則樞接于底板,該多個支撐件的位置分別對應于該多個第一凹孔。因此,當按鍵帽受按壓而往靠近底板的方向移動并觸壓彈性件時,各個支撐件至少部分位于其對應的第一凹孔中,使得按鍵帽可更靠近于底板,以更加地降低按鍵結構整體的高度,且彈性件會觸發電路板產生對應信號。
進一步來說,每一支撐件具有一支撐板,以及分別位于支撐板兩相反端的一第一支撐桿及一第二支撐桿,該多個第一支撐桿分別對應樞接于按鍵帽的樞接部。此外,底板還包括有兩個由底面凹陷形成且相互間隔的凹槽,按鍵結構還包含兩個可分別對應于該多個凹槽的貼合件,該多個第二支撐桿分別對應位于其鄰近的底板的兩個凹槽中,該兩個貼合件貼附于該多個凹槽。如此,支撐件可通過其第一支撐桿的轉動而帶動按鍵帽相對于底板上下活動。
再者,按鍵帽還包括有兩個間隔設于按鍵帽靠近于底板的一側面的卡合座,且底板還包括兩個相互間隔的第二凹孔,該多個卡合座的位置分別對應于底板的二第二凹孔,而當按鍵帽往靠近底板的方向移動,該多個卡合座會分別對應位于該多個第二凹孔中。進一步地,按鍵結構還包含一卡固于按鍵帽的兩個卡合座的平衡件,用以在按鍵帽受到按壓而往靠近底板的方向移動時,減少按鍵帽的傾度。
本發明的功效在于,通過在底板上開設有第一凹孔及第二凹孔,可使按鍵帽受按壓而往靠近底板的方向移動時,支撐件可至少部分位于其對應的第一凹孔中,以及卡合座可分別對應位于底板的第二凹孔中,使得按鍵帽將可更靠近于底板,以達降低按鍵結構的整體高度的功效。
附圖說明
圖1是說明現有按鍵結構的剖視圖;
圖2是說明本發明按鍵結構的第一實施例的立體分解圖;
圖3是說明第一實施例的按鍵結構的剖視圖,其中按鍵帽是位于尚未被按壓的位置;
圖4是說明第一實施例的按鍵結構的剖視圖,其中按鍵帽是位于被按壓的位置;
圖5是說明第一實施例的按鍵結構的俯視圖,其中按鍵帽是位于被按壓的位置;
圖6是說明第一實施例的按鍵結構的仰視圖,其中按鍵帽是位于被按壓的位置;
圖7是說明本發明按鍵結構的第二實施例的剖視圖;及
圖8是說明本發明按鍵結構的第三實施例的剖視圖。
主要元件符號說明
100按鍵結構
1底板
10凹槽
11第一凹孔
12第二凹孔
2貼合件
3電路板
4彈性件
5按鍵帽
51樞接部
52卡合座
53樞接座
6平衡桿
7支撐件
70支撐板
71第一支撐桿
72第二支撐桿
具體實施方式
有關本發明的前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考附圖的三個實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于緯創資通股份有限公司,未經緯創資通股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110101472.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:未金屬硅化多晶硅熔絲
- 下一篇:顯影裝置、處理盒和電子照相圖像形成裝置





