[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110101426.2
• 申請日: 2011-04-22
• 公開（公告）號: CN102751203A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁心丞
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60;H01L23/485;H01L23/28
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 彭久云

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)

芯片封裝的目的在于保護(hù)裸露的芯片、降低芯片接點的密度及提供芯片良好的散熱。常見的封裝方法是透過引線接合(wire?bonding)、倒裝接合(flipchip?bonding)或引腳搭接(Tape?Automated?Bonding，TAB)等方式將芯片連接至封裝載具(package?carrier)，其中封裝載具例如是引線框架(leadframe)、線路硬板(wired?rigid?substrate)或線路軟板(wired?flexible?substrate)等。因此，芯片上的多個接點將可通過封裝載具來重新分布，以符合下一層級元件的接點分布。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及制作方法，用以降低成本。

本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及制作方法，用以降低制造過程中薄板造成板彎影響半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)制作。

本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，用以降低整體厚度。

本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)制造方法。提供平板、第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層，其中第一導(dǎo)電層配置在平板上，第二導(dǎo)電層配置在第一導(dǎo)電層上，而第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層之間的結(jié)合強(qiáng)度小于第一導(dǎo)電層與平板之間的結(jié)合強(qiáng)度。形成介電層在平板及第二導(dǎo)電層上。形成線路結(jié)構(gòu)在介電層上。安裝至少一芯片至線路結(jié)構(gòu)。安裝支撐層至線路結(jié)構(gòu)，支撐層為含有玻纖的樹脂疊層，而支撐層包覆芯片。通過施力解除第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間的結(jié)合，分離第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層。

本發(fā)明還提出一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括下列構(gòu)件。介電層、第一導(dǎo)電圖案、第二導(dǎo)電圖案及至少一導(dǎo)電孔，其中第二導(dǎo)電圖案與第一導(dǎo)電圖案分別配置于介電層的兩面。導(dǎo)電孔配置于介電層內(nèi)，以連接第一導(dǎo)電圖案及第二導(dǎo)電圖案。第一防焊層覆蓋部分第一導(dǎo)電圖案。第二防焊層覆蓋部分第二導(dǎo)電圖案。芯片安裝至第一導(dǎo)電圖案。支撐層安裝至介電層，且包圍芯片，支撐層為含有玻纖的樹脂疊層，且支撐層包覆芯片。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1至圖8繪示本發(fā)明的實施例的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)制作方法。

附圖標(biāo)記說明

102：平板

104：第一導(dǎo)電層

105：樹脂層

106：第二導(dǎo)電層

108：介電層

110：線路結(jié)構(gòu)

111：第一導(dǎo)電圖案

112：導(dǎo)電孔

113：第一防焊層

116：芯片

117：凸塊

118：支撐層

120：第二導(dǎo)電圖案

122：第二防焊層

124：焊球

具體實施方式

圖1至圖8繪示本發(fā)明的實施例的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)制作方法。請參考圖1，依照本實施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)制作方法，首先提供平板102。平板102的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度必須足以在整個制作過程中維持一定的表面平坦度。

在本實施例中，以雙面制作為例，即在平板102的上下兩面上來進(jìn)行制作，故下文僅以在平板102的上面上所制作的結(jié)構(gòu)來作說明。然而，在另一未繪示的實施例中，亦可采取單面制作，即僅在平板102的一面上來進(jìn)行制作。

請再參考圖1，在平板102上提供第一導(dǎo)電層104及第二導(dǎo)電層106。第一導(dǎo)電層104配置在平板102上，而第二導(dǎo)電層106配置在第一導(dǎo)電層104上。第二導(dǎo)電層106與第一導(dǎo)電層104之間的結(jié)合強(qiáng)度小于第一導(dǎo)電層104與平板102之間的結(jié)合強(qiáng)度。

在本實施例中，第一導(dǎo)電層104通過樹脂層105而固接至平板102，以提高第一導(dǎo)電層104與平板102之間的結(jié)合強(qiáng)度。

在本實施例中，第一導(dǎo)電層104與第二導(dǎo)電層106可通過在銅箔上以電鍍形成另一銅箔的方式來制作，故在后續(xù)步驟中，通過施力解除第一導(dǎo)電層104與第二導(dǎo)電層106之間的結(jié)合，分離第一導(dǎo)電層104與第二導(dǎo)電層106。

請參考圖2，形成介電層108在平板102及第二導(dǎo)電層106上。在本實施例中，介電層108的材料包括樹脂。