[發明專利]波折導軌的加工方法無效
| 申請號： | 201110100713.1 | 申請日： | 2011-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN102219023A | 公開（公告）日： | 2011-10-19 |
| 發明（設計）人： | 王泉祥;朱惠 | 申請（專利權）人： | 天津賽瑞機器設備有限公司 |
| 主分類號： | B61F11/00 | 分類號： | B61F11/00 |
| 代理公司： | 天津市鼎和專利商標代理有限公司 12101 | 代理人： | 崔繼民 |
| 地址： | 300301 天*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 波折 導軌 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種波折導軌的加工方法，所述波折導軌的橫截面為L形，波折導軌的下表面由水平區域和多段連續的斜面組成，所述加工方法包括，
a、采用鍛件為坯料；
b、進行粗加工，在粗加工時利用鍛件上的材料加工出加強筋；
c、粗加工后進行調質工序、配胎矯形工序和半成品的無損探傷；
d、半精加工和校直工件；
e、精加工：將所有表面加工到成品尺寸，保留加強筋；
f、表面淬火：采用半環感應加熱，保證表淬火后表面硬度HRC50~56，表面以下深度在3~4mm處硬度HB400以上；
g、去除加強筋，修磨拋光；
h、無損探傷。
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