[發明專利]陣列基板有效
| 申請號： | 201110100304.1 | 申請日： | 2011-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN102162961A | 公開（公告）日： | 2011-08-24 |
| 發明（設計）人： | 張聰建;連偉智;陳景堯;倪仁宏 | 申請（專利權）人： | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/1362 | 分類號： | G02F1/1362;H01L27/12;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陣列 | ||
1.一種陣列基板，包括：
基板，具有有源區以及位于該有源區旁的周邊線路區；
有源元件陣列，配置于該有源區中；
第一定位標記，配置于該周邊線路區中；
多條檢測導線，以第一間距配置該周邊線路區中，且該多條檢測導線電性連接于該有源元件陣列；以及
至少一第一輔助圖案，配置于該周邊線路區上，位于該第一定位標記與該多條檢測導線之間，該第一輔助圖案與最接近的一條檢測導線相隔第二間距，且該第二間距不等于該第一間距。
2.如權利要求1所述的陣列基板，其中該第二間距大于該第一間距，其中該第一輔助圖案的長度至少等于該第一定位標記的長度。
3.如權利要求1所述的陣列基板，其中該第一輔助圖案浮置于該基板上。
4.如權利要求1所述的陣列基板，其中該第一輔助圖案具有第一截切線，而各檢測導線具有第二截切線，且該第一截切線與該多條第二截切線沿激光切割路徑分布。
5.如權利要求1所述的陣列基板，還包括：
第二定位標記，配置于該周邊線路區中；以及
至少一第二輔助圖案，配置于該周邊線路區中，位于該第二定位標記與該多條檢測導線之間，該第二輔助圖案與最接近的一條檢測導線相隔第三間距，且該第三間距大于該第一間距。
6.如權利要求5所述的陣列基板，其中該第一輔助圖案具有第一截切線，各檢測導線具有第二截切線，而該第二輔助圖案具有第三截切線，且該第一截切線、該多條第二截切線以及該第三截切線沿激光切割路徑分布。
7.如權利要求5所述的陣列基板，其中該第二輔助圖案的長度至少等于該第二定位標記的長度，而該第二輔助圖案浮置于該基板上。
8.如權利要求1所述的陣列基板，還包括驅動芯片，配置于該周邊線路區中，連接于該多條檢測導線。
9.一種陣列基板，包括：
基板，具有有源區以及位于該有源區旁的周邊線路區；
有源元件陣列，配置于該有源區中；
第一定位標記，配置于該周邊線路區中；
第二定位標記，配置于該周邊線路區中；
多條檢測導線，以第一間距配置該周邊線路區中，并位于該第一定位標記以及該第二定位標記之間，且該多條檢測導線電性連接于該有源元件陣列；以及
多個輔助圖案，配置于該周邊線路區中，位于該第一定位標記與該多條檢測導線之間，任兩相鄰輔助圖案之間相隔第二間距且該第二間距不等于該第一間距。
10.如權利要求9所述的陣列基板，其中該第二間距大于該第一間距，而各輔助圖案具有第一截切線，各檢測導線具有第二截切線，且該多條第一截切線以及該多條第二截切線沿激光切割路徑分布。
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