[發明專利]光器件晶片的加工方法和激光加工裝置

有效

• 申請號: 201110099277.0
• 申請日: 2011-04-20
• 公開（公告）號: CN102237452A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 關家一馬
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/3065;B23K26/38;B23K26/14
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種光器件晶片的加工方法，其是將光器件晶片沿著間隔道分割成一個個光器件的光器件晶片的加工方法，其中，在所述光器件晶片中，在基板的表面層疊有光器件層，并且在通過呈格子狀地形成的多條間隔道劃分出的多個區域形成了光器件，所述光器件晶片的加工方法的特征在于，

該光器件晶片的加工方法包括以下工序：

激光加工槽形成工序，在該激光加工槽形成工序中，從光器件晶片的基板的表面或背面側，沿間隔道，照射對光器件晶片的基板實施燒蝕加工的激光光線，在基板的表面或者背面形成作為斷裂起點的激光加工槽；以及

晶片分割工序，在該晶片分割工序中，對光器件晶片施加外力，使光器件晶片沿作為斷裂起點的激光加工槽斷裂，從而分割成一個個光器件，

在實施所述激光加工槽形成工序時，產生用于蝕刻變質物質的蝕刻氣體氛圍，該蝕刻氣體氛圍包含激光光線所照射的區域，所述變質物質是通過對基板照射激光光線而產生的，通過激光光線的照射而被等離子化的蝕刻氣體將通過對基板照射激光光線而產生的變質物質蝕刻除去。

2.一種激光加工裝置，其具備：卡盤工作臺，所述卡盤工作臺保持被加工物；激光光線照射構件，所述激光光線照射構件對保持于所述卡盤工作臺的被加工物照射激光光線；加工進給構件，所述加工進給構件使所述卡盤工作臺和所述激光光線照射構件在加工進給方向相對地進行加工進給；以及分度進給構件，所述分度進給構件在與所述加工進給方向正交的分度進給方向進行分度進給，該激光加工裝置的特征在于，

激光光線照射構件具備：

激光光線振蕩器，所述激光光線振蕩器振蕩出對被加工物實施燒蝕加工的激光光線；以及

聚光器，所述聚光器使由所述激光光線振蕩器振蕩出的激光光線聚光并照射到在所述卡盤工作臺所保持的被加工物，

所述激光加工裝置具備蝕刻氣體氛圍產生構件，該蝕刻氣體氛圍產生構件在從所述聚光器照射的激光光線的加工區域產生用于蝕刻變質物質的蝕刻氣體氛圍，所述變質物質是通過對被加工物照射激光光線而產生的。