[發明專利]封裝電池

無效

• 申請號: 201110098400.7
• 申請日: 2011-04-18
• 公開（公告）號: CN102255057A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 苗村尚
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01M2/02
• 分類號: H01M2/02;H01M2/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種封裝電池，其具備方形的單電池、在該單電池的端面上配置的基板支架、在該基板支架上保持的電路基板、覆蓋所述電路基板及基板支架的蓋罩，所述封裝電池的特征在于，

所述基板支架具有：

沿著所述單電池的端面配設的底板部；

從該底板部立起而形成且支承所述電路基板的外周部的側板部；

從所述底板部延伸設置、并夾入所述單電池的兩主面中的與所述端面相鄰的端部區域的肋對，

所述蓋罩的下擺部嵌合在所述基板支架的側板部的外側，并且在除了所述肋存在的區域以外的所述兩主面的端部區域上延伸。

2.根據權利要求1所述的封裝電池，其特征在于，

所述單電池具有從所述端面突出的電極端子，

在所述基板支架的底板部形成有供該電極端子嵌入的孔。

3.根據權利要求1或2所述的封裝電池，其特征在于，

在所述基板支架的側板部及所述蓋罩的下擺部中的一方設置有爪，在另一方設置有供該爪嵌入的孔。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的封裝電池，其特征在于，

所述基板支架及所述蓋罩分別由樹脂材料成型。