[發(fā)明專利]樹脂基基板用脫模材料及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110097630.1
• 申請日: 2011-04-19
• 公開（公告）號: CN102476484A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發(fā)明（設計）人: 佐藤直干;岡村康弘
• 申請（專利權）人: 太陽鋁株式會社
• 主分類號: B32B15/092
• 分類號: B32B15/092;B32B27/18;C09D163/00
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;龐東成

技術領域

本發(fā)明涉及在制造樹脂基基板時使用的樹脂基基板用脫模材料及其制造方法。

背景技術

作為樹脂基基板之一，有樹脂基印刷基板，其制造如下進行。首先，使樹脂浸滲到玻璃布、紙等中，然后將其干燥制成半固化的片材(以下，稱為預浸料)。將該預浸料、銅箔和不銹鋼制的鏡面板層積，使多個由此制得的層積物累積起來，然后在其上下設置熱板，并進行加壓。接著，拆除熱板、鏡面板，將層積物拆開，從而制造出由樹脂固化后的預浸料和在其表面粘結的銅箔構成的樹脂基印刷基板。需要說明的是，此時，樹脂基印刷基板的平坦度也被調整。另外，在不層積銅箔的條件下制造的僅為預浸料的基板也被作為樹脂基印刷基板使用。

在上述制造中，鏡面板和預浸料(樹脂基印刷基板)通過加熱加壓而粘結，在拆開層積物時，存在鏡面板難以從所制造的樹脂基印刷基板剝離的問題。為了解決該問題，在鏡面板與預浸料之間配置脫模材料來構成層積物。另外，專利文獻1中，作為脫模材料提出了以下材料：該材料在鋁箔的單面或兩面設置有在環(huán)氧系樹脂中混合了作為剝離劑的硅酮而形成的涂布劑，或者設置了根據(jù)需要進一步混合了表面粗糙化劑而形成的涂布劑。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特公平4-9號公報

發(fā)明內容

然而，在使用專利文獻1的脫模材料的情況下，雖然能夠防止鏡面板與預浸料的粘結，但是所制造的樹脂基印刷基板與脫模材料牢固粘結，存在脫模材料難以從樹脂基印刷基板剝離的問題。

另外，在使用溶液流延法制造樹脂基基板之一的樹脂薄膜的情況下，也同樣存在作為樹脂薄膜的支撐體使用的脫模材料難以從樹脂薄膜剝離的問題。

因此，本發(fā)明是為了解決這樣的問題而提出的，其課題在于提供一種樹脂基基板用脫模材料及其制造方法，該樹脂基基板用脫模材料在用于樹脂基基板的制造時能夠容易地從樹脂基基板剝離，具有優(yōu)異的剝離性。

為了解決上述課題，本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料是如下的樹脂基基板用脫模材料，其用于樹脂基基板的制造，其特征在于，該樹脂基基板用脫模材料具備鋁箔和樹脂涂膜，上述樹脂涂膜形成于上述鋁箔的單面或兩面，由環(huán)氧系樹脂、密胺系樹脂和硅酮組成，上述樹脂涂膜對于上述樹脂基基板的粘結強度(adhesive?strength)為1～200g/cm。

根據(jù)上述構成，樹脂涂膜由作為主劑的環(huán)氧系樹脂、作為固化劑的密胺系樹脂和作為剝離劑的硅酮組成，通過使對于樹脂基基板的粘結強度在規(guī)定范圍內，樹脂基基板用脫模材料的剝離性提高，樹脂基基板用脫模材料容易從樹脂基基板剝離。

另外，由于熱被有效地傳遞，樹脂基基板的生產(chǎn)率提高。此外，在作為樹脂基印刷基板使用的情況下，靜電產(chǎn)生少，因此脫模材料上附著的異物少，樹脂基基板的潔凈度提高。此外，通過具備鋁箔，能夠防止由制造樹脂基基板時產(chǎn)生的氣體所引起的污染等。

本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料優(yōu)選上述樹脂涂膜的膜厚為0.5～5μm。

根據(jù)上述構成，通過使樹脂涂膜的膜厚在規(guī)定范圍內，易于將樹脂涂膜的粘結強度調整到規(guī)定范圍內，樹脂基基板用脫模材料的剝離性得到進一步提高。

本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料優(yōu)選上述樹脂涂膜中，相對于100質量份環(huán)氧系樹脂，硅酮為0.07～3質量份。

根據(jù)上述構成，通過使樹脂涂膜的組成在規(guī)定范圍內，易于將樹脂涂膜的粘結強度調整到規(guī)定范圍內，樹脂基基板用脫模材料的剝離性得到進一步提高。

本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料優(yōu)選在上述樹脂涂膜中進一步含有選自SiO₂、MgO、Al₂O₃、BaSO₄和Mg(OH)₂中的1種以上的表面粗糙化顆粒。

根據(jù)上述構成，通過在上述樹脂涂膜中進一步含有表面粗糙化顆粒，樹脂皮膜的表面變得凹凸不平，由于該凹凸不平，樹脂基基板的表面變得凹凸不平，形成無光澤表面。

本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料優(yōu)選上述表面粗糙化顆粒的粒徑為15nm～4μm。

根據(jù)上述構成，通過使表面粗糙化顆粒的粒徑在規(guī)定范圍內，樹脂基基板表面的凹凸量得到調整。

本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料優(yōu)選上述樹脂基基板為樹脂基印刷基板。

本發(fā)明的樹脂基基板用脫模材料在用于樹脂基印刷基板的制造時，觀察到剝離性等的顯著提高。