[發(fā)明專(zhuān)利]TO3P防水密封引線(xiàn)框架無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110097568.6 | 申請(qǐng)日： | 2011-04-19 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102184907A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-09-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 侯友良 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 無(wú)錫紅光微電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/495 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 無(wú)錫盛陽(yáng)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顧吉云 |
| 地址： | 214028 江蘇省*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | to3p 防水 密封 引線(xiàn) 框架 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.TO3P防水密封引線(xiàn)框架，其包括散熱固定部、芯片底部基島、外引腳，所述芯片底部基島的中心安裝芯片，其特征在于：所述芯片底部基島的中心四周開(kāi)有V型擋水槽，所述芯片底部基島的V型擋水槽外側(cè)的四周開(kāi)有凹凸槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TO3P防水密封引線(xiàn)框架，其特征在于：所述芯片底部基島的中心四周的所述V型擋水槽相互連通形成一個(gè)閉合空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TO3P防水密封引線(xiàn)框架，其特征在于：所述芯片底部基島的中心四周的所述凹凸槽相連通形成一個(gè)閉合空間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一權(quán)利要求所述的TO3P防水密封引線(xiàn)框架，其特征在于：所述凹凸槽具體為任意兩個(gè)相鄰的凹槽的中間部分不挖槽而組合形成的結(jié)構(gòu)。
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