[發明專利]一種柔性發光器件用基板及其制備方法無效
| 申請號: | 201110097098.3 | 申請日: | 2011-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN102270749A | 公開(公告)日: | 2011-12-07 |
| 發明(設計)人: | 于軍勝;于欣格;王娜娜;蔣亞東 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/54;C09J167/06;C09J4/00;C09J163/00;C09J9/00;H01L51/56 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 發光 器件 用基板 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及有機光電子技術領域,具體涉及一種柔性發光器件用基板及其制備方法。
背景技術
光電子技術是繼微電子技術之后迅速發展的科技含量很高的產業。隨著光電子技術的快速發展,太陽能電池、光影像傳感器、平面顯示器、薄膜晶體管等光電子產品都逐漸發展成熟,它們大大改善了人們的生活。同時,光電子信息技術在社會生活各個領域的廣泛應用,也創造了日益增長的巨大市場。發達國家都把光電信息產業作為重點發展的領域之一,光電子信息領域的競爭正在世界范圍展開。
目前有機光電子器件大都是制備在剛性基板(如玻璃或硅片上),他們雖然具有優良的器件性能,但抗震動,抗沖擊的能力較弱,重量相對較重,攜帶不甚方便,在某些場合的應用受到很大的限制。人們開始試圖將有機光電子器件沉積在柔性基板上而不是剛性基板上。
用柔性基板代替剛性基板的好處是產品更輕、不易破碎、所占空間小且更便于攜帶。但是,盡管有這些優點,用柔性基板代替剛性基板還存在許多限制,柔性器件的制備仍然有許多基礎問題需要解決。對于柔性襯底來說,由于柔性襯底的表面平整性遠不及剛性襯底,而對柔性襯底進行表面平滑處理要特殊的設備且工藝難度較大,提高了基板的生產成本;柔性襯底的水、氧透過率遠大于剛性襯底,導致光電子器件受從基板透過的水氧的影響,降低了器件的性能。
對于電極層來說,常規的電極層材料In2O3:SnO2(ITO)用作柔性基板的電極存在以下缺點:(1)ITO中的銦有劇毒,在制備和應用中對人體有害;(2)ITO中的In2O3價格昂貴,成本較高;(3)ITO薄膜易受到氫等離子體的還原作用,功效降低,這種現象在低溫、低等離子體密度下也會發生;(4)在柔性襯底上的ITO薄膜會因為柔性襯底的彎曲而出現電導率下降的現象;(5)采用厚的ITO層會降低透光率,50-80%的光線在玻璃、ITO和有機層吸收掉,采用薄的ITO層工藝難度較大。近年來,由于銀納米線薄膜具有較高的電導率和可見光透過率已成為潛在的可代替ITO的電極材料,但銀納米線薄膜存在表面粗糙度大以及銀納米線薄膜與柔性襯底之間結合力差的缺點,降低了基于銀納米線薄膜電極的光電子器件的性能。
因此,如果能夠解決上述這些問題,將會使光電子器件得到更為廣泛的應用和更加快速的發展。
發明內容
本發明所要解決的問題是:如何提供一種柔性發光器件用基板及其制備方法,該基板解決了銀納米線薄膜粗糙度大以及銀納米線薄膜與柔性襯底之間結合力差的問題,提高了銀納米線薄膜表面的平整度以及銀納米線薄膜與柔性襯底之間結合力。
本發明所提出的技術問題是這樣解決的:提供一種柔性發光器件用基板,包括柔性襯底和導電層,其特征在于,所述柔性襯底和導電層由以下兩種方式中的一種構成:①所述柔性襯底為需要雙重固化的膠粘劑,所述導電層為銀納米線薄膜,所述銀納米線薄膜的空隙中填充有無機發光納米顆粒;②所述柔性襯底為摻雜無機發光納米顆粒的需要雙重固化的膠粘劑,所述導電層為銀納米線薄膜,所述銀納米線薄膜的空隙中填充有摻雜無機發光納米顆粒的需要雙重固化的膠粘劑,所述需要雙重固化的膠粘劑包括紫外光固化-熱固化體系、紫外光固化-微波固化體系、紫外光固化-厭氧固化體系和紫外光固化-電子束固化體系:
①自由基型紫外光固化-熱固化體系,原料包括以下重量份的組份:
固化過程為:先進行紫外光固化,接著進行加熱固化,再進行紫外光固化;或者先進行加熱固化,接著進行紫外光固化,再加熱固化;
②自由基型紫外光固化-微波固化體系,原料包括以下重量份的組份:
固化過程為:先進行紫外光固化,接著進行微波固化,再進行紫外光固化;或者先進行微波固化,接著進行紫外光固化,再加熱或微波固化;
③自由基型紫外光固化-厭氧固化體系,原料包括以下重量份的組份:
固化過程是:首先進行紫外光固化,接著未受到光照且處于缺氧條件下的膠粘劑部分會自動進行厭氧固化反應,再進行紫外光固化;
④自由基型紫外光固化-電子束固化體系,原料包括以下重量份的組份:
固化過程是:首先進行紫外光固化,接著在真空下進行電子束固化,再進行紫外光固化;
⑤陽離子型紫外光固化-熱固化體系,原料包括以下重量份的組份:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于電子科技大學,未經電子科技大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110097098.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





