[發明專利]敷銅層壓體

有效

• 申請號: 201110094779.4
• 申請日: 2006-04-04
• 公開（公告）號: CN102225641A
• 公開（公告）日: 2011-10-26
• 發明（設計）人: 鳴井耕治;橋本雅文;河內山拓郎
• 申請（專利權）人: 宇部興產株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B15/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王旭

本申請是國際申請日為2006年4月4日、申請號為200680017682.0、發明名稱為“敷銅層壓體’的PCT進入中國國家階段的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種其中將銅箔層壓到聚酰亞胺膜上的高撓性敷銅層壓體。

背景技術

由于優異的耐熱性、耐化學性、機械強度、電性能等，聚酰亞胺膜已經用于層壓板、柔性印刷電路板等。

例如，通常使用的柔性印刷電路板(FPC)是其中將銅箔層壓在聚酰亞胺膜的一側或兩側的敷銅層壓體(專利文件1-3)。如在專利文件1-3的實施例中，通常使用的聚酰亞胺膜具有約25μm的厚度。

現在，敷銅層壓體，一種典型的電子部件用襯底，其需要優異的機械性能和較高的撓性。特別是，當將敷銅層壓體用于鉸鏈時，它必須是高撓性的。然而，包含厚度為約25μm的聚酰亞胺膜的常規敷銅層壓體可能沒有充分的撓性。

而且，聚酰亞胺膜可能沒有足夠的粘附性能。例如，為了提高其粘附性，將它進行表面處理，如堿處理、電暈處理、噴砂和低溫等離子體處理。盡管對提高粘附性是有效的，但是這些方法需要使用不同于聚酰亞胺的粘合劑，例如環氧樹脂粘合劑，從而總體上導致撓性襯底的耐熱性的劣化。

因此，作為聚酰亞胺膜，提出了熱壓粘合多層聚酰亞胺膜，其中將熱塑性聚酰亞胺的薄層層壓在耐熱性聚酰亞胺層的兩側。

然而，當這種熱壓粘合多層聚酰亞胺膜具有平滑的表面時，例如，在其中將膜卷繞到收卷輥上的成膜過程中，或者在用銅箔層壓的過程中，它對輥具有較大的摩擦力，從而導致可能限制卷繞的問題，如皺褶形成和繞輥翹曲。因此，需要提高聚酰亞胺膜的表面滑動性。

用于提高聚酰亞胺膜的表面滑動性的方法的實例包括表面處理，如壓花和通過將無機粉末如磷酸鈣(專利文件1)和二氧化硅(專利文件2)分散于聚酰亞胺膜中以在膜表面上形成細小的突起從而降低表面摩擦系數的方法。備選地，提出了通過由聚酰胺酸的溶液流延制備聚酰亞胺膜的方法，所述聚酰胺酸是在其中分散有細無機填料的溶劑中聚合的(專利文件3)。

然而，表面處理的第一種方法具有由于膜表面形成的過度粗糙度而易于損害膜外觀的缺陷。在其中將無機粉末與聚酰胺酸溶液混合以制備聚酰亞胺膜的第二種方法中，在不使用特殊的分散裝置的情況下，難以將無機粉末均勻地分散于聚酰胺酸溶液中。因此，在這種方法中，未分散的無機粉末可能以團塊的形式保持，從而可能在獲得的膜表面上形成顯著的突起。在第三種方法中，類似地，難以均勻地分散細粒無機粉末，并且使用粒度較大的無機粉末可能導致與在第二種方法中遇到的相同問題。

因此，當將其中添加無機填料的這些方法用于需要精細圖案的COF用的敷銅層壓體時，在熱塑性聚酰亞胺表面上的突起可能阻礙細距的形成。

參考文獻列表

專利文件1：日本公開專利公布1987-68852；

專利文件2：日本公開專利公布1987-68853；

專利文件3：日本公開專利公布1994-145378。

發明內容

本發明所要解決的問題

本發明的一個目的是提供一種高撓性敷銅層壓體。本發明的另一個目的是提供聚酰亞胺膜表面的滑移性能和滑動性能得到改善并且具有令人滿意外觀的高撓性敷銅層壓體。

用于解決問題的手段

本發明涉及以下內容。

[1]一種敷銅層壓體，所述敷銅層壓體通過熱壓粘合將銅箔層壓在聚酰亞胺膜的一側或兩側上而制備，其中

所述聚酰亞胺膜具有5至20μm的厚度，并且所述銅箔具有1至18μm的厚度。

[2]如[1]所述的敷銅層壓體，其中所述聚酰亞胺膜包含耐熱性聚酰亞胺層和熱塑性聚酰亞胺層；并且

通過熱壓粘合將所述銅箔經由所述熱塑性聚酰亞胺層層壓在所述耐熱性聚酰亞胺層的一側或兩側上。

[3]如[1]所述的敷銅層壓體，其中所述聚酰亞胺膜具有5至15μm的厚度。

[4]如[1]所述的敷銅層壓體，其中所述銅箔是厚度為8至18μm的軋制銅箔。

[5]如[4]所述的敷銅層壓體，其中所述銅箔是厚度為10至18μm的軋制銅箔。

[6]如[5]所述的敷銅層壓體，其中所述銅箔是厚度為10至12μm的軋制銅箔。

[7]如[1]所述的敷銅層壓體，其中所述銅箔是熱處理前的拉伸強度等于或大于300N/mm²，并且在180℃熱處理1小時后拉伸強度比等于或小于33％的軋制銅箔，所述拉伸強度比由下面等式(1)所定義：

在熱處理后的拉伸強度比(％)＝[(在熱處理后的拉伸強度)/(在熱處理前的拉伸強度)]×100(1)。