[發明專利]電路連接材料、電路部件的連接結構及電路部件的連接結構的制造方法

有效

• 申請號: 201110094284.1
• 申請日: 2007-08-20
• 公開（公告）號: CN102127375A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 有福征宏;望月日臣;小林宏治;中澤孝;立澤貴;增田克之;江尻貴子
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J175/14;C09J175/06;C09J179/08;H05K3/36;H01B1/20;H01R4/04
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

本發明是申請號為200780030716.4(國際申請號為PCT/JP2007/066132)，申請日為2007年8月20日、發明名稱為“電路連接材料、電路部件的連接結構及電路部件的連接結構的制造方法”的發明申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及電路連接材料、電路部件的連接結構及電路部件的連接結構的制造方法。

背景技術

近年來在半導體和液晶顯示器等領域中使用各種粘接材料來固定電子部件或者進行電路連接。對于這些用途而言，越來越高密度化、高精細化，從而對粘接劑也要求高的粘接力和可靠性。

特別是液晶顯示器和TCP的連接、FPC和TCP的連接、或者FPC和印刷電路板的連接，使用了在粘接劑中分散導電性粒子的各向異性導電性粘接劑作為電路連接材料。并且，最近對于向基板安裝半導體硅芯片的情況，也替代以往的引線接合而對于基板以朝下方式直接安裝半導體硅芯片，進行所謂的倒裝片安裝，該情況中也開始采用各向異性導電性粘接劑。

進而，近年來在精密電子器械領域，電路變得高密度化，電極寬度和電極間隔極其狹窄。因此，以往的采用環氧樹脂系的電路連接材料的連接條件下，存在配線脫落、剝離、位置偏移等問題。

另外，為了提高生產效率，期望縮短連接時間，正在需求能夠在10秒鐘內進行連接的電路連接材料。因此，開發了低溫快速固化性優異、并且具有可用時間的電氣、電子用電路連接材料(參照例如專利文獻1、2)。

專利文獻1：國際公開第98/44067號小冊子

專利文獻2：國際公開第01/015505號小冊子

發明內容

然而，上述電路連接材料根據連接的電路部件的材質不同而具有不同的粘接強度。特別是，電路基板為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺樹脂、聚醚砜、丙烯酸樹脂或玻璃的情況，電路部件表面被硅酮樹脂、聚酰亞胺樹脂或丙烯酸樹脂涂覆或者這些樹脂附著在電路部件表面的情況，粘接強度往往會降低。另一方面，在電路連接材料中含有分子內具有硅的含硅化合物時，已知與玻璃的粘接性會增加。但是，將含有含硅化合物的膜狀電路連接材料用作設置在支持基材上的粘接片的情況，與支持基材的粘接力會隨時間增加。其結果是，電路連接材料從支持基材的轉印性容易降低。因此，期待著與電路部件的材質無關而粘接性優異、并且轉印性的經時變化被抑制的電路連接材料。

本發明鑒于上述情況而完成，其目的在于提供與電路部件的材質無關而顯示足夠好的粘接強度，并且轉印性的經時變化被抑制而轉印性十分優異的電路連接材料，使用該材料的電路部件的連接結構以及電路部件的連接結構的制造方法。

本發明提供一種電路連接材料，其為將在第1電路基板的主面上形成有第1電路電極的第1電路部件與在第2電路基板的主面上形成有第2電路電極的第2電路部件以第1和第2電路電極對置的狀態進行電連接的電路連接材料，包括含有含氟有機化合物的粘接劑成分，該粘接劑成分含有相對其總量以硅原子換算為0.10質量％以下的含硅化合物。

另外，本發明提供一種電路連接材料，其為將在第1電路基板的主面上形成有第1電路電極的第1電路部件與在第2電路基板的主面上形成有第2電路電極的第2電路部件以第1和第2電路電極對置的狀態進行電連接的電路連接材料，包括含有含氟有機化合物的粘接劑成分，該粘接劑成分不含有含硅化合物。

這些本發明的電路連接材料與電路部件的材質無關而顯示足夠好的粘接強度，并且轉印性的經時變化被抑制，轉印性十分優異。發揮這樣效果的主要原因現在還不是很清楚，但本發明人如下考慮。不過主要原因并不限于此。

如上所述，已知含硅化合物會提高與玻璃的粘接性。但是，在支持基材上形成的膜狀電路連接材料含有含硅化合物的情況，與支持基材的粘接性也會隨時間增加。其結果是，電路連接材料難以從支持基材進行轉印，從支持基材的剝離性降低。另一方面，氟原子已知電負度高，可與多種元素形成穩定的化合物。并且，含氟有機化合物與電路連接材料中含有的其他成分的相溶性和分散性優異。因此，在粘接劑成分中包括含氟有機化合物的電路連接材料，成為粘接劑成分均勻溶解或分散的狀態。其結果是，本發明的電路連接材料被認為對各種材質的被粘接體具有適度的粘接性。進而，已知含氟有機化合物一般其表面能高。由于這個主要原因，本發明的電路連接材料被認為具有適度的剝離性。

即，本發明的電路連接材料與電路部件的材質無關而顯示足夠好的粘接強度，并且轉印性的經時變化被抑制而轉印性十分優異，被推測主要原因是電路連接材料中的硅含量限制為0.1質量％以下，且含有含氟有機化合物作為粘接劑成分。