[發明專利]線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片無效
| 申請號： | 201110092632.1 | 申請日： | 2011-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN102170758A | 公開（公告）日： | 2011-08-31 |
| 發明（設計）人： | 冷科;劉海龍;程新;郭長峰 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K3/28;G03F1/14 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路板 雙面 開窗 阻焊塞孔 加工 方法 曝光 底片 | ||
1.一種線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，包括步驟：
S01：阻焊塞孔：用阻焊劑填充線路板上的通孔；
S02：絲印油墨：在線路板表面絲印油墨；
S03：曝光：將底片對齊線路板后對線路板進行曝光；所述底片為雙面開窗底片，所述底片在與步驟S01中通孔對應的位置設置擋點，所述擋點尺寸與所述通孔尺寸相同，所述擋點上設置有均勻分布的感光點；
S04：顯影：將線路板放入顯影液中顯影；
S05：固化。
2.根據權利要求1所述的線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于：步驟S03中，所述底片感光點總面積占所述擋點面積的比例為1/5～1/3。
3.根據權利要求2所述的線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于：步驟S03中，所述底片感光點為圓形，直徑為0.5mil～1mil。
4.根據權利要求3所述的線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于：步驟S03中，所述底片感光點呈正方形排列，相鄰兩個感光點的間距為4mil～5.5mil。
5.根據權利要求1-4任一項所述的線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于：步驟S03中，曝光參數為11級殘油。
6.根據權利要求1-4任一項所述的線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于：步驟S04中，顯影時間為120s。
7.一種用于加工線路板雙面開窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，其特征在于，所述底片對應于所述雙面開窗阻焊塞孔的位置設置為擋點，所述擋點尺寸與所述雙面開窗阻焊塞孔尺寸相同，所述擋點上設置有均勻分布的感光點。
8.根據權利要求7所述的用于加工線路板雙面開窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，其特征在于：所述底片感光點總面積占所述擋點面積的比例為1/5～1/3。
9.根據權利要求8所述的用于加工線路板雙面開窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，其特征在于：所述底片感光點為圓形，直徑為0.5mil～1mil。
10.根據權利要求9所述的用于加工線路板雙面開窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，其特征在于：所述底片感光點呈正方形排列，相鄰兩個感光點的間距為4mil～5.5mil。
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