[發(fā)明專利]LED芯片的安裝方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110092390.6 | 申請(qǐng)日： | 2011-04-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102255008A | 公開（公告）日： | 2011-11-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 傅小星 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇中科宇泰光能科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/00 | 分類號(hào)： | H01L33/00;H01L33/64;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京眾聯(lián)專利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 226300 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 芯片 安裝 方法 | ||
1.一種LED芯片的安裝方法，包括芯片（1）,其特征在于：所述芯片（1）反焊接在線路板（2）上，所述線路板（2）連接有熱絕緣貼片（3），所述熱絕緣貼片（3）與燈體（4）連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED芯片的安裝方法，其特征在于：所述燈的安裝步驟：
A.將線路板（2）直接鏤空；
B.將芯片（1）的底座用酒精擦干凈；
C.按照要求將芯片（1）穿過(guò)鏤空的線路板（2）反焊接在線路板（2）上；
D.用線把線路板（2）按照線路要求連接起來(lái)；
E．在芯片（1）正對(duì)的位置貼上導(dǎo)熱絕緣貼片（3）；
F.把線路板（2）用壓板通過(guò)熱絕緣片（3）固定在燈體（4）上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種LED芯片的安裝方法，其特征在于：焊接時(shí)電烙鐵溫度控制在300℃-315℃，焊接時(shí)間不要超過(guò)3s。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種LED芯片的安裝方法，其特征在于：把線路板（2）通過(guò)熱絕緣片（3）安裝在燈體上時(shí)，擰螺絲時(shí)力度適中，不能把熱絕緣片（4）弄破。
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