[發明專利]LED光源模組無效
| 申請號： | 201110091640.4 | 申請日： | 2011-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN102738375A | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | 湯澤民 | 申請（專利權）人： | 東莞怡和佳電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523078 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 光源 模組 | ||
1.一種LED光源模組，其特征在于：該LED光源模組包括一散熱基板、一導電導熱層、至少一LED芯片，及一塑封體，所述導電導熱層涂覆在散熱基板上，所述塑封體將所述LED芯片塑封在導電導熱層上。
2.如權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于：所述散熱基板上表面為平面，所述導電導熱層呈平面地涂覆在散熱基板上。
3.如權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于：所述散熱基板為鋁基板。
4.如權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于：所述導電導熱層包括一絕緣底層與一印刷電路層，所述絕緣底層隔絕印刷電路層與散熱基板電性導通，所述印刷電路層與LED芯片電性連接。
5.如權利要求4所述的LED光源模組，其特征在于：所述絕緣底層為絕緣漆形成。
6.如權利要求4所述的LED光源模組，其特征在于：每一所述LED芯片上引出有二導線，該二導線與印刷電路層電性連接，而與每一LED芯片形成一電流回路。
7.如權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于：所述LED光源模組還包括銀膠，該LED芯片通過該銀膠與印刷電路層粘接。
8.如權利要求7所述的LED光源模組，其特征在于：所述銀膠由銀粉、玻璃砂及樹脂組成。
9.如權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于：所述塑封體由有機硅性脂、熒光粉顆粒、及膠水制成，該有機硅性脂為環氧樹脂中添加納米級二氧化硅制成。
10.如權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于：所述LED芯片底部設置熱沉，熱沉設置在導電導熱層上，且支撐所述LED芯片。
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