[發明專利]高電流密度氣體保護電弧焊方法有效
| 申請號： | 201110091034.2 | 申請日： | 2011-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN102218580A | 公開（公告）日： | 2011-10-19 |
| 發明（設計）人： | 山崎圭;鈴木勵一;袁倚旻 | 申請（專利權）人： | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號： | B23K9/09 | 分類號： | B23K9/09;B23K9/173 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 雒運樸 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電流密度 氣體 保護 電弧焊 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高電流密度氣體保護電弧焊方法，其特征在于，以藥芯焊絲作為電極焊絲進行脈沖電弧焊，
在所述脈沖電弧焊的脈沖電流中，脈沖峰值期間Tp的脈沖峰值電流密度為400～950A/mm2，脈沖基值期間Tb的脈沖基值電流密度為200A/mm2以上，并且與這時的脈沖峰值電流密度之差為200～400A/mm2，平均電流密度為350～750A/mm2。
2.根據權利要求1所述的高電流密度氣體保護電弧焊方法，其特征在于，作為所述保護氣體使用CO2：5～35體積％，余量為Ar的混合氣體。
3.根據權利要求1所述的高電流密度氣體保護電弧焊方法，其特征在于，
在所述藥芯焊絲中，填充在鋼制外皮中的焊劑的填充率相對于焊絲總質量為10～25質量％，并且，該藥芯焊絲相對于焊絲總質量含有C：0.08質量％以下、Si：0.5～1.5質量％、Mn：1.5～2.5質量％、Ti：0.1～0.3質量％。
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