[發明專利]電連接器系統

有效

• 申請號: 201110090159.3
• 申請日: 2011-02-28
• 公開（公告）號: CN102255180A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 詹姆斯·L·費德;約翰·E·克瑙布;琳恩·R·塞普
• 申請（專利權）人: 泰科電子公司
• 主分類號: H01R13/514
• 分類號: H01R13/514;H01R13/518;H01R13/631;H01R13/02;H01R12/51
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王冉

技術領域

本發明涉及一種用于電路板或其他基片互連的電連接器系統。

背景技術

典型地，電連接器系統用來將第一基片，例如印刷電路板，平行或垂直地連接于第二基片，例如另一印刷電路板。由于電子元件尺寸減小和電子元件普遍變得更復雜，通常希望在電路板或其他基片上的更少的空間中安裝更多的元件。從而，希望減少電連接器系統中的電氣端子之間的間距并增加容納在電連接器系統中的電氣端子的數量。因此，希望研發能夠在速度增加的情況下運行同時還能夠增加容納在電連接器系統中的電氣端子的數量的電連接器系統。

發明內容

根據本發明，電連接器系統包括多個薄片組件。每個薄片組件包括殼體部件、多個形成在殼體部件的一側面上的電觸頭通道和基本上位于多個電觸頭通道中的電觸頭陣列。電觸頭陣列包括多個從殼體部件的一端延伸出的配對連接器，以及從殼體部件的另一端延伸出的安裝連接器。電連接器系統進一步包括使多個薄片組件彼此相鄰的薄片殼體。薄片殼體包括第一引導部件。與薄片殼體配合的管座模塊包括第二引導部件，其尺寸做成與第一引導部件接合以對齊管座模塊和薄片殼體。電觸頭經過薄片殼體和管座模塊中的對齊的開口以在電連接器系統中提供電力傳輸路徑。

附圖說明

圖1是將第一基片連接到第二基片的底板連接器系統的示意圖；

圖2是包括多個薄片組件的電連接器系統的透視圖；

圖3示出了圖2中的電連接器系統的薄片組件；

圖4示出了圖3中的薄片組件的金屬中心接地層；

圖5示出了過模制在圖4中的金屬中心接地層上的多個肋；

圖6是來自圖2中的電連接器系統的電觸頭的放大視圖；

圖7是來自圖2中電連接器系統的薄片殼體的放大視圖；

圖8是圖7中的薄片殼體的另一視圖；

圖9示出了與圖7中的薄片殼體接合的管座模塊；

圖10是圖9中的管座模塊的另一視圖；

圖11示出了管座模塊的另一視圖；

圖12示出了管座模塊的再一視圖；

圖13是包括多個薄片組件的另一電連接器系統的透視圖；

圖14是圖13中的電連接器系統的另一視圖；

圖15示出了來自圖13中的電連接器系統的殼體部件；

圖16示出了來自圖13中的電連接器系統的電觸頭陣列。

具體實施方式

該公開內容致力于連接到一個或多個基片的底板連接器系統。底板連接器系統能夠在高速下(例如，高達至少25Gbps)操作，同時，在一些實施方式中，還提供了高的插腳密度(例如，每英寸至少大概50對的電連接器)。在一個實施方式中，如圖1中所示，底板連接器系統102可用于將第一基片104，例如印刷電路板，平行或垂直地連接到第二基片106，例如另一個印刷電路板。所公開的連接器系統的實施方式可包括接地屏蔽結構，其穿過底板印跡，底板連接器，和/或子卡印跡以三維方式大致封裝可為差分的電連接器對的電連接器對。這些封裝的接地結構，連同包圍電連接器對本身的不同凹槽的絕緣填料一起，可防止在高速底板連接器系統操作期間不希望有的非橫向的、縱向的且更高次模式的傳播。

圖2是用于連接多個基片的電連接器系統202的透視圖。在一個實施方式中，電連接器系統202限定了與第一基片連接的安裝端和與第二基片連接的配合端。可直接或通過接口連接器與第一基片或第二基片連接。在一些實施方式中，當與電連接器系統202接合時，第一和第二基片可成大致垂直地排列。

電連接器系統202可包括一個或多個薄片組件204，其提供兩個基片之間的電氣路徑。每一個薄片組件204可包括第一電觸頭陣列210(也稱為第一引線框架組件)、中心框架212、第二電觸頭陣列214(也稱為第二引線框架組件)、一個或多個接地片215和組織器216。電觸頭陣列210和214每個都可被配置成與第一基片和第二基片連接以在第一基片和第二基片之間提供多個電氣路徑。這些電氣路徑可以是信號傳輸路徑、電力傳輸路徑，或接地電位路徑。

薄片組件204的中心框架212可以是殼體部件，其容納在中心框架的每一側上的電觸頭陣列210和214。中心框架212的第一側面可包括限定多個第一通道217的導電表面。同樣地，中心框架212的第二側面可包括限定多個第二通道的導電表面。盡管中心框架212的第二側上的第二通道在圖2的視圖中不可見，但是它們大致與中心框架212的第一側上示出的多個第一通道217相似。