[發明專利]發光器件封裝和照明系統

有效

• 申請號: 201110086631.6
• 申請日: 2011-04-01
• 公開（公告）號: CN102214648A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 金庚夋
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 夏凱;謝麗娜

技術領域

本發明涉及一種發光器件封裝和照明系統。

背景技術

發光二極管(LED)能夠組成光源以通過使用GaAs、AlGaAs、GaN、InGaN以及InGaAlP基化合物半導體材料來產生光。

LED被封裝以組成發光器件以表示各種顏色，并且發光器件已經被用作諸如產生各種顏色的照明指示器、字符指示器以及圖像指示器的各種領域中的光源。

發明內容

實施例提供一種能夠減少發光器件之間的熱干擾的發光器件封裝。

實施例提高一種能夠通過設置在預定范圍內的、在一個引線框架上提供的發光器件之間的距離來提高熱輻射效率的發光器件封裝。

根據實施例，發光器件封裝包括：主體；第一引線框架，所述第一引線框架在主體上；多個發光二極管，所述多個發光二極管在第一引線框架上；以及制模構件，所述制模構件在發光二極管上。發光二極管之間的距離包括等于或者小于所述發光二極管的第一發光二極管的側面的第一側的長度。

根據實施例，發光器件封裝包括：主體，所述主體包括具有開口的上部的腔體；第一和第二引線框架，所述第一和第二引線框架在主體的腔體中；第一發光二極管，所述第一發光二極管在第一引線框架上；第二發光二極管，所述第二發光二極管在第一引線框架上，第二發光二極管以第一距離與第一發光二極管隔開；以及制模構件，所述制模構件覆蓋第一和第二發光二極管。所述第一距離等于或者小于所述第一發光二極管的較短側的長度。

根據實施例，照明系統包括：多個發光器件封裝；板，在其上設置發光器件封裝；以及光學構件，所述光學構件被設置在發光器件封裝的光學路徑上。該發光器件封裝的至少一個包括：主體；第一引線框架，所述第一引線框架在主體上；多個發光二極管，所述多個發光二極管在第一引線框架上；以及制模構件，所述制模構件在發光二極管上。所述發光二極管之間的距離等于或者小于所述第一發光二極管的至少一側的長度。

附圖說明

圖1是示出根據第一實施例的發光器件封裝的側截面圖；

圖2是圖1的平面圖；

圖3是在圖1的第一引線框架上安裝的兩個發光二極管的距離的視圖；

圖4示出根據第二實施例的在一個引線框架上布置的三個發光二極管之中的兩個發光二極管之間的距離；

圖5是示出根據第三實施例的三個發光二極管被安裝在兩個引線框架上的視圖；

圖6是示出根據第四實施例的在一個引線框架上安裝的具有不同的尺寸的發光二極管之間的距離的視圖；

圖7是示出根據第五實施例的在一個引線框架上安裝的三個發光二極管之中的兩個發光二極管之間的距離的視圖；

圖8是示出根據第六實施例的具有不同的尺寸并且在兩個引線框架上安裝的發光二極管之間的距離的視圖；

圖9是示出根據第七實施例的發光器件封裝的平面圖；

圖10A至圖14B是示出根據圖1的發光器件封裝中的發光二極管的操作的引線框架的熱分布的視圖；

圖15是示出圖1的發光器件封裝中的發光二極管之間的距離和溫度分布的圖；

圖16是示出根據實施例的發光二極管的視圖；

圖17是示出根據實施例的發光二極管的示例的視圖；

圖18是示出根據實施例的顯示設備的視圖；

圖19是示出根據實施例的顯示設備的另一示例的視圖；以及

圖20是示出根據實施例的照明設備的視圖。

具體實施方式

在實施例的描述中，將會理解的是，當層(或者膜)、區域、圖案或結構被稱為是在另一基板、另一層(或)膜、另一區域、另一襯墊或者另一圖案“上”或者“下”時，它能夠“直接地”或者“間接地”在另一基板、層(或)膜、區域、襯墊或者圖案上方，或者還可以存在一個或者多個插入層。已經參考附圖描述了層的這樣的位置。

為了方便或者清楚起見，附圖中所示的每個層的厚度和尺寸可以被夸大、省略或者示意性地繪制。另外，元件的尺寸沒有完全地反映真實尺寸。

圖1是根據第一實施例的發光器件封裝的側截面圖，并且圖2是圖1的平面圖。

參考圖1和圖2，發光器件封裝10包括主體12、腔體14、多個引線框架21和23以及多個發光二極管31和33。

主體12可以包括硅材料、陶瓷材料以及樹脂材料中的一個。例如，主體12可以包括從由硅、SiC(碳化硅)、AlN(氮化鋁)、PPA(聚鄰苯二甲酰胺)以及LCP(液晶聚合體)組成的組中選擇的至少一個，但是實施例不限于此。主體12可以包括單層結構或者多層結構的基板，并且可以被注射制模，但是實施例不限于此。