[發明專利]一種嵌埋有電子元件的基板制造方法無效
| 申請號： | 201110085612.1 | 申請日： | 2011-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN102740597A | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | 陳群 | 申請（專利權）人： | 陳群 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215200 江蘇省吳江市經濟開*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 嵌埋有 電子元件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種嵌埋有電子元件的基板制造方法，包含：提供一電子元件，其具有復數個電極端；提供一第一核心板以及一第二核心板，其中該第一核心板系具有一第一外層金屬層以及一第一容置穴，該第二核心板系具有一第二外層金屬層以及一第二容置穴；以疊壓方式結合該第一核心板與該第二核心板，其中該電子元件系設置于該第一容置穴與該第二容置穴內；以鉆孔方式在該第一核心板形成復數個盲孔，以顯露該些電極端；以及經由該些盲孔電性連接該些電極端與該第一外層金屬層。
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