[發明專利]芯片接合系統及芯片接合方法

無效

• 申請號: 201110085035.6
• 申請日: 2011-04-02
• 公開（公告）號: CN102184874A
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發明（設計）人: 何永基;呂孝文;林積鎖
• 申請（專利權）人: 何永基;呂孝文;林積鎖
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 泉州市文華專利代理有限公司 35205
• 代理人: 車世偉

1.一種芯片接合系統，其特征在于，包括：

基板定位模塊，該基板定位模塊上定位有基板，該基板上設有多個焊墊；

加熱模塊，以相對于該基板定位模塊移動而逐個加熱各焊墊的方式設在接合系統的機架上；

焊料供應模塊，該焊料供應模塊上設有焊料，該焊料供應模塊以相對于該基板定位模塊移動而提供該焊料至被加熱的該焊墊上的方式設在接合系統的機架上；以及

芯片攜取模塊，以相對于該基板定位模塊移動而脫離地逐個攜取芯片和使芯片與熔融于該焊墊上的該焊料接觸的方式設在接合系統的機架上。

2.如權利要求1所述的芯片接合系統，其特征在于，所述加熱模塊包括熱氣流管，該熱氣流管具有出氣口和連接熱氣源的進氣端，該熱氣流管以移動而使該出氣口對應各焊墊下方的所述基板的方式設在接合系統的機架上。

3.如權利要求2所述的芯片接合系統，其特征在于，所述熱氣流的所述進氣端連接有低反應氣體。

4.如權利要求3所述的芯片接合系統，其特征在于，所述低反應氣體包括低氧分壓空氣、氮氣、氮氣/氫氣混合氣體和惰性氣體中的一種或多種。

5.如權利要求1所述的芯片接合系統，其特征在于，所述焊料供應模塊包括用以引導所述焊料的連續式焊料供應嘴，該連續式焊料供應嘴設在接合系統的機架上。

6.如權利要求1所述的芯片接合系統，其特征在于，芯片接合系統還包括低氧化環境供應模塊，該低氧化環境供應模塊的進氣端連接有低氧化氣體，該低氧化環境供應模塊的出氣口對應所述基板設置。

7.如權利要求6所述的芯片接合系統，其特征在于，所述低氧化環境供應模塊為低反應氣體供應裝置，該低反應氣體供應裝置的出氣口對應所述基板設置。

8.如權利要求7所述的芯片接合系統，其特征在于，所述低反應氣體供應裝置的出氣口連接有層流氣管，該層流氣管具有多個出氣口，各出氣口分別對應所述基板設置。

9.如權利要求8所述的芯片接合系統，其特征在于，所述低反應氣體供應裝置的所述進氣端連接有低反應氣體，該低反應氣體包括低氧分壓空氣、氮氣、氮氣/氫氣混合氣體和惰性氣體中的一種或多種。

10.一種芯片接合方法，其特征在于，通過以下步驟實現：

A、提供基板，多個焊墊設置在該基板上；

B、依序以熱源逐個加熱各焊墊；以及

C、將多個芯片以共晶融合方式分別固接在各焊墊上。

11.如權利要求10所述的芯片接合方法，其特征在于，所述步驟B通過以下方案實現：依序以所述熱源分別對位于各焊墊下方的所述基板進行加熱，進而加熱各焊墊。

12.如權利要求10所述的芯片接合方法，其特征在于，所述步驟C通過以下方案實現：供應焊料在被加熱的其中一個所述焊墊上，并使該焊料熔融于該焊墊上；將芯片放置于熔融的該焊料上；將該熱源移除，使得熔融的該焊料固化而使該芯片固接于該焊墊上。

13.如權利要求11所述的芯片接合方法，其特征在于，所述熱源包括熱氣流。

14.如權利要求13所述的芯片接合方法，其特征在于，所述熱氣流包括由低反應氣體所形成的熱氣流。

15.如權利要求14所述的芯片接合方法，其特征在于，所述低反應氣體包括低氧分壓空氣、氮氣、氮氣/氫氣混合氣體和惰性氣體中的一種或多種。

16.如權利要求10所述的芯片接合方法，其特征在于，芯片接合方法還包括下列步驟：提供低氧化環境；所述B步驟和所述C步驟在該低氧化環境中進行。

17.如權利要求16所述的芯片接合方法，其特征在于，所述提供低氧化環境的步驟通過提供低反應氣體實現。

18.如權利要求17所述的芯片接合方法，其特征在于，所述低反應氣體包括低氧分壓空氣、氮氣、氮氣/氫氣混合氣體和惰性氣體中的一種或多種。

19.如權利要求17所述的芯片接合方法，其特征在于，所述低反應氣體以層流的方式提供給該基板。