[發明專利]低溫共燒多孔陶瓷電極保護層漿料及其制備方法

無效

• 申請號: 201110084893.9
• 申請日: 2011-04-06
• 公開（公告）號: CN102249724A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 李靜濤;陳清澈
• 申請（專利權）人: 上海遠登環保科技發展有限公司
• 主分類號: C04B38/00
• 分類號: C04B38/00;C04B35/10;C04B35/622
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 馬強

1.一種低溫共燒多孔陶瓷電極保護層漿料，其特征是，由固體無機粉體和有機添加劑組成，固體無機粉體占總重量的55％-70％，其余為有機添加劑；

其中固體無機粉體的重量份組成為：

Al₂O₃粉體：60份～80份；

鎂鋁尖晶石：1份～10份；

鋯干凝膠：10份～27份；

擬薄水鋁石：2份～7份；

AlF₃：0.5份～1.0份；

NH₄Cl：0.5份～1.0份；

有機添加劑組成和配比為：占固體無機粉體重量的3％-6％的粘結劑，占固體無機粉體重量的15％-18％增塑劑鄰苯二甲酸二乙酯，占固體無機粉體重量7％-10％的增塑劑聚乙二醇400，占固體無機粉體重量5％～10％的造孔劑，占固體無機粉體重量1％-4％的分散劑，溶劑適量；溶劑適量是以混合后漿料的粘度約為10pa.s～30pa.s為準。

2.根據權利要求1所述低溫共燒多孔陶瓷電極保護層漿料，其特征是，所述Al₂O₃粉體為含γ-Al₂O₃與α-Al₂O₃的混合物，其中γ-Al₂O₃的重量百分比含量為10％～90％；Al₂O₃粉體的粒徑小于20μm。

3.根據權利要求1所述低溫共燒多孔陶瓷電極保護層漿料，其特征是，所述有機添加劑組成為聚乙烯醇縮丁醛粘接劑4.5％，鄰苯二甲酸二乙酯增塑劑16.8％，聚乙二醇400增塑劑為8.4％，乙基纖維素造孔劑8％，松油醇2.7％，其余為溶劑；百分含量均以權利要求1中混合的固態無機粉體重量為基準。

4.根據權利要求1所述低溫共燒多孔陶瓷電極保護層漿料，其特征是，所述溶劑為由丁酮和異丙醇按照體積比為3∶2混合的溶液或由乙醇、異丙醇、乙酸乙酯按照體積比為4∶1∶1混合的溶液或按照正丁醇、乙二醇、無水乙醇、辛醇按照體積比為40∶54∶5∶1混合的溶液。

5.制備權利要求1所述低溫共燒多孔陶瓷電極保護層漿料的方法，其特征是，首先將固體無機粉劑按照權利要求1所述配比混合，然后加入權利要求1所述的有機添加劑，通過球磨的方法，制備粘度約為10pa.s～30pa.s的保護層漿料，將漿料涂覆到已經組裝未燒結的傳感器的電極外表面，進行共燒結，共燒結的溫度為1200℃～1500℃。

6.根據權利要求5所述低溫共燒多孔陶瓷電極保護層漿料的方法，其特征是，所述將漿料涂覆到已經組裝未燒結的傳感器的電極外表面的覆蓋方法為涂刷、印刷或浸涂的方法。