[發明專利]一種用于重摻硅單晶制造的熱系統無效

申請號：	201110084580.3	申請日：	2011-04-06
公開（公告）號：	CN102168300A	公開（公告）日：	2011-08-31
發明（設計）人：	康冬輝;張雪囡;李建弘;徐強;沈浩平	申請（專利權）人：	天津市環歐半導體材料技術有限公司
主分類號：	C30B15/00	分類號：	C30B15/00;C30B15/14;C30B29/06
代理公司：	天津中環專利商標代理有限公司 12105	代理人：	莫琪
地址：	300384 天津市南開***	國省代碼：	天津;12
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種用于重摻硅單晶制造系統
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【權利要求書】：

1.一種用于重摻硅單晶制造的熱系統，包括大蓋（1）、上保溫筒（2）、支撐蓋（3）、下保溫筒（4）、底盤保溫層（6）、和導流筒（9），其特征在于，上保溫筒（2）、下保溫筒（4）和底盤保溫層（6）采用新型復合隔熱材料；所述復合隔熱材料為碳氈和石墨硬氈層疊而成的多層材料，且在底盤保溫層（6）內表面涂覆有一層光亮的鉬金屬反射層；所述的支撐蓋（3）的材料為石墨硬氈；所述的大蓋（1）由石墨和石墨硬氈的復合材料制成，其復合材料下層為石墨硬氈。

2.根據權利要求1所述一種用于重摻硅單晶制造的熱系統，其特征在于，所述上保溫筒（2）厚度為40±10mm、下保溫筒（4）厚度為70±10mm、底盤保溫層（6）厚度為80±10mm。

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