[發明專利]音頻界面結構與使用該結構的電子裝置

無效

• 申請號: 201110084303.2
• 申請日: 2011-03-31
• 公開（公告）號: CN102740186A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 廖建中;王國睿;吳文宏
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H04R3/00
• 分類號: H04R3/00;H04R1/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;張燕華

技術領域

本發明涉及一種音頻界面結構與使用該結構的電子裝置，且特別涉及一種音頻單元的設置位置具有高彈性的音頻界面結構與使用該結構的電子裝置。

背景技術

現有，由于音頻單元例如是以雙列直插式封裝(Dual?in?Line?Package，DIP)直接設置在硬性的印刷電路板，所以音頻單元的可設置的位置便被局限在印刷電路板的周邊。如此一來，萬一音頻單元所欲設置的位置無法搭配印刷電路板的位置時，不是需要重新設計印刷電路板的位置，就是要重新設計音頻單元所在的位置。舉例來說，當音頻單元與印刷電路板所欲設置的位置彼此距離過長，或者音頻單元與印刷電路板在結構中所欲設計的高度不一致，都會造成需要重新考慮電子裝置中各元件配置位置的問題。在此規格與需求瞬息萬變的電子產業，提出一種可使音頻單元的位置設計具有很大彈性的結構，實為業界一致努力的目標。

發明內容

本發明的目的在于提供一種音頻界面結構與使用該結構的電子裝置，其利用選擇適當的材料使電子裝置中的音頻界面結構的設置方式更具彈性。

根據本發明的第一方面，提出一種音頻界面結構。音頻界面結構包括一軟性電路板(Flexible?Printed?Circuit，FPC)以及一音頻單元。音頻單元用以與外部傳遞一音源信號。音頻單元設置于軟性電路板上并與軟性電路板電性連接。

根據本發明的第二方面，提出一種電子裝置。電子裝置包括一音頻界面結構以及一主機機體。音頻界面結構包括一軟性電路板以及一音頻單元。音頻單元用以與外部傳遞一音源信號。音頻單元設置于軟性電路板上并與軟性電路板電性連接。主機機體包括一連接器。軟性電路板電性連接至連接器。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1繪示依照本發明實施例的電子裝置的內部示意圖；

圖2繪示圖1中的音頻界面結構的示意圖。

其中，附圖標記

10：電子裝置

100：音頻界面結構

110：軟性電路板

110a：孔洞

120：音頻單元

120a：音源孔

130：凸出結構

130a：貫孔

200：主機機體

210：印刷電路板

211：連接器

220：殼體

220a：開口

300：固定元件

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述：

請參照圖1，其繪示依照本發明實施例的電子裝置的內部示意圖。電子裝置10可例如為筆記型計算機、平板計算機或是移動電話。電子裝置10包括一音頻界面結構100以及一主機機體200。音頻界面結構100電性連接于主機機體200。主機機體200可例如產生一音源信號，此音源信號可傳遞至音頻界面結構100，再通過音頻界面結構100將此音源信號傳遞至外部或其它器材，例如傳遞至耳機讓使用者通過耳機可聽到此音源信號。

請繼續參照圖1并搭配與圖2，其中圖2繪示圖1中的音頻界面結構的示意圖。在本實施例中，主機機體200包括一印刷電路板210與殼體220。印刷電路板210包括一連接器211，而殼體220在靠近+x軸的y-z平面的板子上具有一開口220a。在音頻界面結構100部分，音頻界面結構100包括一軟性電路板(Flexible?Printed?Circuit，FPC)110以及一音頻單元120。音頻單元120設置于軟性電路板110上并與軟性電路板110電性連接。音頻單元120可例如以表面黏著技術(Surface?Mount?Technology，SMT)的方式設置于軟性電路板110上。而軟性電路板110電性連接至連接器211。更進一步的說，音頻單元120鄰近設置于軟性電路板110的一端，而連接器211電性連接于軟性電路板110的另一端。如此一來，主機機體200產生的音源信號便可經由連接器211，通過軟性電路板110傳遞至音頻單元120，再通過音頻單元120傳遞音源信號至外部或其它器材。