[發(fā)明專利]OLED顯示屏封裝設備及壓合封裝的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110084277.3 | 申請日: | 2011-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN102184935A | 公開(公告)日: | 2011-09-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊明生;王曼媛;劉惠森;范繼良 | 申請(專利權)人: | 東莞宏威數碼機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市南城*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 顯示屏 封裝 設備 方法 | ||
1.一種OLED顯示屏封裝設備,適用于對OLED顯示屏中的后蓋玻璃與鍍膜玻璃進行壓合封裝,其特征在于,所述OLED顯示屏封裝設備包括密封腔室、第一壓合機構、第二壓合機構、第一電機、第二電機、抽氣組件及抽真空用的抽氣裝置,所述密封腔室與所述抽氣裝置連通,所述第一壓合機構與所述第一電機連接并在所述第一電機的驅動下在所述密封腔室內上下移動,所述第二壓合機構與所述第二電機連接并在所述第二電機的驅動下在所述密封腔室內上下移動,所述第一壓合機構設有呈水平設置的位于所述密封腔室內的第一承載板,所述第二壓合機構設有位于所述密封腔室內的第二承載板,所述第一承載板位于所述第二承載板的正上方且相互平行,所述抽氣組件包括吸盤及抽氣管,所述吸盤均勻設置于所述第一承載板的下表面且所述吸盤的吸口與所述第一承載板的下表面位于同一平面,所述抽氣管的一端與所述吸盤連通,所述抽氣管的另一端與所述抽氣裝置連通。
2.如權利要求1所述的OLED顯示屏封裝設備,其特征在于,所述OLED顯示屏封裝設備還包括對位機構,所述對位機構設于所述密封腔室內,對所述后蓋玻璃與鍍膜玻璃進行校位。
3.如權利要求2所述的OLED顯示屏封裝設備,其特征在于,所述OLED顯示屏封裝設備還包括顯微鏡,所述顯微鏡的鏡頭呈密封的伸入所述密封腔室內并位于所述第一承載板與第二承載板的上方。
4.如權利要求1所述的OLED顯示屏封裝設備,其特征在于,所述OLED顯示屏封裝設備還包括UV燈組,所述UV燈組設于所述密封腔室的正下方。
5.如權利要求4所述的OLED顯示屏封裝設備,其特征在于,所述密封腔室的底端正對所述第二承載板密封嵌設有濾光玻璃,所述UV燈組位于所述濾光玻璃的正下方,所述UV燈組發(fā)出的光線穿過所述濾光玻璃射入所述密封腔室內。
6.如權利要求1所述的OLED顯示屏封裝設備,其特征在于,所述抽氣管包括具有氣閥的第一氣管與第二氣管,所述第一氣管連通所述抽氣裝置與所述吸盤,所述第二氣管連通所述抽氣裝置與所述密封腔室。
7.一種使用如權利要求1-6任一項所述的OLED顯示屏封裝設備對后蓋玻璃與鍍膜玻璃進行壓合封裝的方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)將鍍膜玻璃放置于所述第二承載板上;
(2)開啟所述第二電機帶動承載有所述鍍膜玻璃的第二承載板向所述第一承載板方向移動,所述第二承載板移動至所述第一承載板正下方一定距離時關閉所述第二電機;
(3)開啟所述第一電機帶動設置有所述吸盤的第一承載板向所述第二承載板移動,同時開啟與所述吸盤連通的所述抽氣裝置使所述吸盤的吸口產生負壓;
(4)所述吸盤吸起放置于所述第二承載板上的鍍膜玻璃于所述第一承載板上,控制所述第一電機使所述第一電機帶動吸有所述鍍膜玻璃的第一承載板沿遠離所述第二承載板的方向移動一定距離并停止;
(5)將后蓋玻璃正對所述鍍膜玻璃放置于所述第二承載板上;
(6)開啟所述抽氣裝置將所述密封腔室抽成真空;
(7)開啟所述第二電機帶動承載有所述后蓋玻璃的第二承載板移動至所述密封腔室的底端;
(8)開啟所述第一電機帶動承載有所述鍍膜玻璃的第一承載板壓向所述第二承載板,實現所述鍍膜玻璃與后蓋玻璃的壓合封裝。
8.一種如權利要求7所述的壓合封裝的方法,其特征在于,所述步驟(8)之后還進一步包括:用所述UV燈組對所述壓合封裝的鍍膜玻璃和后蓋玻璃進行封膠固化處理的步驟。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





