[發(fā)明專利]光纖連接器的V形槽切割方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110084182.1
• 申請日: 2011-04-02
• 公開（公告）號: CN102211858A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發(fā)明（設計）人: 皮富濤
• 申請（專利權）人: 深圳市泰科微光學有限公司
• 主分類號: C03B33/00
• 分類號: C03B33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發(fā)明涉及連接光纖(光導纖維)用的石英連接器件，特別是涉及一種光纖連接器的V形槽切割方法。

【背景技術】

光纖通訊是一種利用光與光纖傳遞資訊的方式，屬有線通信的一種。光經(jīng)過調(diào)變后便能攜帶資訊。自80年代起，光纖通訊使電信工業(yè)產(chǎn)生了革命性變化。光纖通信以其傳輸容量大，保密性好等優(yōu)點而得到高速發(fā)展，并已經(jīng)成為當今最主要的有線通信方式。光纖通訊領域中所用的光纖的兩端需設置與光纖通訊設備連接用的連接器，連接器由石英基材制成，其上需切割出多個連接光纖的V形槽。如圖1A、圖1B所示，傳統(tǒng)V形槽切割工藝是在大塊的石英基材上直接進行整體加工切割，由于此種加工方法進刀量較深，一次切割的材料較多(其切去部分如圖1A中虛線所示)，導致切割時受力不均，并造成切割深度的誤差。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明旨在解決上述問題，而提供一種對石英基材進行分步切割，每次切割量較少，進刀較淺，可有效改善切割時的受力不均狀況，因而滿足切割精度要求的光纖連接器的V形槽切割方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種光纖連接器的V形槽切割方法，該方法包括：

a、在光纖連接器的石英基材的上表面沿長度方向切割出一下凹平面，該下凹平面對應于V形槽的頂部平面；

b、在所述下凹平面上切割出多個沿寬度方向依次平行排列的V形槽。

步驟a中，所述下凹平面與石英基材的上表面之間的高度為0.04～0.08mm。

所述下凹平面與石英基材的上表面之間的高度為0.06mm。

相鄰V形槽之間的中心距為0.11～0.13mm。

各V形槽的兩側壁間的夾角為58°～62°，其優(yōu)選夾角為60°。

所述下凹平面兩側的臺階的寬度為0.4～0.6mm，其優(yōu)選寬度為0.5mm。

本發(fā)明的貢獻在于，其有效解決了光纖連接器的石英基材在切割時受力不均及切割深度有誤差等問題。由于對石英基材進行分步切割，使得每次切割量較少，進刀較淺，因而可有效改善切割時的受力不均狀況，并充分滿足了切割的精度要求，大大提高了半成品的一次性合格率。

【附圖說明】

圖1是傳統(tǒng)切割方法示意圖。其中，圖1A為端面示意圖，圖1B為立體示意圖。

圖2是本發(fā)明方法示意圖，其中，圖2A為端面示意圖，圖2B為立體示意圖。

【具體實施方式】

本發(fā)明的光纖連接器的V形槽切割方法如圖2A、圖2B所示，該方法包括如下步驟：按需連接的光纖數(shù)量截取不同寬度和長度(厚度1.5mm，為固定值)的石英基材，用作光纖連接器毛坯1，本例中以12根光纖連接器為例。該光纖連接器毛坯為長方體，在其后端加工出一個低于光纖連接器毛坯上表面的非開槽平面2。非開槽平面2與光纖連接器毛坯上表面之間由斜面3過度，該斜面3與非開槽平面2之間的夾角為45°。

為減少一次進刀的深度，先用石英切割機在光纖連接器毛坯1的上表面上沿長度方向切割出一個微米級的下凹平面2，該下凹平面對應于V形槽的頂部平面。所述下凹平面2兩側形成臺階4，該臺階4的寬度為0.4～0.6mm，其優(yōu)選寬度為0.5mm。該下凹平面2與光纖連接器毛坯1的上表面之間的高度為0.04～0.08mm，其優(yōu)選高度為0.06mm。下凹平面兩側的臺階的寬度為0.4～0.6mm，其優(yōu)選寬度為0.5mm。

接下來，用石英切割機在所述下凹平面2上切割出12個V形槽5，該V形槽5沿寬度方向依次平行排列，并從光纖連接器毛坯1的前端延伸至所述斜面3。兩個相鄰V形槽5之間的中心距為0.11～0.13mm，優(yōu)選中心距為0.12mm。各V形槽的兩側壁間的夾角為58°～62°，其優(yōu)選夾角為60°。所述的12個V形槽內(nèi)可各連接一根光纖，連接方法是將光纖的端部置于所述V形槽5內(nèi)，并用粘接劑粘合固定。

由于本發(fā)明的方法是從所述下凹平面2進刀，因此減少了進刀量，且更易于切割時的定位，因此有效提高了切割速度和效率。