[發明專利]LED燈配光測試儀無效
| 申請號: | 201110083391.4 | 申請日: | 2011-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN102735424A | 公開(公告)日: | 2012-10-17 |
| 發明(設計)人: | 張自平;張洪建;劉立芳 | 申請(專利權)人: | 浙江天時光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G01M11/02 | 分類號: | G01M11/02 |
| 代理公司: | 浙江翔隆專利事務所(普通合伙) 33206 | 代理人: | 戴曉翔 |
| 地址: | 312500 浙江省紹*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 燈配光 測試儀 | ||
技術領域
??本發明屬于LED燈制造技術領域,尤其與一種能實現快速配光的LED燈配光測試儀有關。
背景技術
配光是重新分配燈具光源發出的光線分布,以達到功能、藝術或生理上的照片效果;配光的實現方式有反射式和透射式兩種,反射式一般使用反光杯,透射式使用透鏡、透光導光板、透光膜等。一般LED燈包括燈架、燈帶、配光罩和LED芯片,燈帶安裝在燈架上,燈帶上設置多個插口安裝LED芯片,配光罩蓋裝在燈架上,將燈帶和LED芯片封裝在其內腔中;衡量LED燈的一個重要指標為照度,即單位受照面積接受的光通量,要求配光罩上照度均勻。照度與LED芯片的性能參數、LED相對于配光罩的位置、配光罩的材質形狀有關,所以產品設計時需要解決LED芯片在燈帶上的排列和配光罩規格性能參數的選用匹配;同時,LED芯片的性能參數日新月異,以及配光罩不同生產批次的性能誤差,決定了相關規格參數的不穩定性,為了得到性能穩定的產品,就要不斷的改進相關規格性能參數。傳統的配光過程,往往是不斷的設計調整燈帶和相關結構外殼的幾何尺寸,再加工生產出樣品,經過實物組裝來進行測試檢驗。此過程的開發周期長、成本極高,無法滿足市場需要。
發明內容
本發明的目的就是要解決傳統的LED燈設計配光過程存在的開發周期長、成本高的缺陷,提供一種操作簡便、成本相對較低、能實現快速配光的LED燈配光測試儀。為此,本發明采用以下技術方案:
LED燈配光測試儀,包括機架,其特征是:所述的LED燈配光測試儀還包括升降機構、橫移機構和間套定位塊,所述的機架中部設置試驗腔,所述的升降機構包括升降板和升降驅動機構,升降驅動機構安裝于試驗腔底部并與升降板連接,可以驅動升降板作Z軸方向升降;所述的橫移機構包括卡槽、橫移導軌和橫移驅動機構,橫移導軌設置于升降板上,卡槽安裝于橫移導軌上,橫移驅動機構安裝于升降板并與卡槽連接,可以驅動卡槽在升降板上作Y軸方向橫移;所述的間套定位塊設置于兩個LED芯片之間,實現LED芯片在燈帶上X方向不同間距的均布排列。
照度與LED芯片的性能參數、LED相對于配光罩的位置、配光罩的材質形狀有關,由于LED芯片和配光板已確定,則設計LED燈時主要是設計LED芯片相對于配光罩的位置參數。本發明主要功能就是根據照度要求試驗LED芯片相對于配光罩的最佳位置參數。本發明使用時,LED燈的燈帶置于卡槽內,LED芯片沿燈帶軸向間隔設置,相鄰兩個LED芯片之間設置間套定位塊,配光罩蓋裝于機架上,將試驗腔封裝,使配光罩位于LED芯片上,LED發光后,光線在配光板上產生透射。使用便攜式照度計檢測配光罩各個位置的照度,根據檢測結果,通過升降驅動機構和橫移驅動機構調整卡槽Z軸方向和Y軸方向的位置,通過間套定位塊調整LED芯片在X軸方向上的位置,可以實現將LED芯片調整到相對于配光罩的最佳位置,此時的LED芯片位置參數就是LED燈的設計參數。
作為對上述技術方案的補充和完善,本發明還包括以下附加技術特征:
所述的升降驅動機構包括螺釘和設置于試驗腔底部的螺孔,螺釘旋裝于螺孔,螺釘前端部頂靠于所述的升降板底部,通過旋動螺釘,可以頂撐著升降板升降。
所述的試驗腔底部設置有導向孔,所述的升降板底部設置有導向桿,導向桿和導向桿對應配合,對升降板的升降起導向作用。
所述的橫移驅動機構包括旋鈕和對應配合的齒輪、齒條,齒輪通過齒輪軸支撐安裝于升降板,旋鈕與齒輪軸固定連接,齒條與卡槽連接,旋鈕旋轉通過齒輪齒條傳遞驅動卡槽橫移。
所述的卡槽數量為兩條,相應的齒條數量為兩根,齒條分列于齒輪上、下兩側,齒輪旋轉,帶動兩條卡槽相向或相背運動。
所述的LED燈配光測試儀還包括照度計定位板,該照度計定位板上開設有多個定位孔,每一定位孔到所述的配光罩的距離相等,照度計檢測時置于定位孔內,各個定位孔對應的配光罩位置就是檢測點,保證各個檢測點照度計到配光罩的距離相等。
所述的照度計定位板通過支撐桿支撐固定于所述的機架,支撐桿上套裝擋塊,照度計定位板置于擋塊上,擋塊通過緊定螺釘定位設定高度。
使用本發明可以達到以下有益效果:不同的配光罩和LED芯片都能在本發明上進行排列測試,確定LED芯片相對于配光罩的最佳位置設計參數,配光快速,操作簡便,極大的縮短了LED燈的開發周期,降低了開發成本。
附圖說明
圖1是本發明的主視圖。
圖2是本發明的俯視圖。
圖3是本發明中去除照度計定位板部分的左視圖。
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