[發(fā)明專利]相機(jī)模塊

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110083037.1
• 申請(qǐng)日: 2011-03-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102540644A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓準(zhǔn)赫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G03B17/02
• 分類號(hào): G03B17/02
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;王青芝

1.一種相機(jī)模塊，包括：

殼體，具有容納空間，所述容納空間形成在殼體的側(cè)部；

圖像傳感器單元，安裝在殼體中；

無(wú)源元件封裝件，安裝在所述容納空間中，并連接到圖像傳感器單元。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，容納空間向殼體的外部敞開(kāi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，容納空間設(shè)置有一對(duì)槽，無(wú)源元件封裝件被插入到所述一對(duì)槽中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，還包括將容納空間封閉的蓋構(gòu)件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，無(wú)源元件封裝件直接安裝在圖像傳感器單元上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，無(wú)源元件封裝件直接連接到圖像傳感器單元的焊球或者連接焊盤。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，殼體包括固定單元，所述固定單元固定無(wú)源元件封裝件的位置。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的相機(jī)模塊，其中，固定單元是朝無(wú)源元件封裝件突出的突起，

無(wú)源元件封裝件設(shè)置有孔，所述突起被插入到所述孔中。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，圖像傳感器單元和無(wú)源元件封裝件是芯片尺寸封裝。