[發明專利]高清攝像機的散熱結構

有效

• 申請號: 201110082902.0
• 申請日: 2011-04-02
• 公開（公告）號: CN102098433A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 戴林;張秋菊
• 申請（專利權）人: 天津天地偉業數碼科技有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H05K7/20
• 代理公司: 天津市宗欣專利商標代理有限公司 12103
• 代理人: 王山

技術領域

本發明涉及監控攝像機的技術領域，具體說是一種通過CCD散熱板將CCD芯片產生的熱量及時傳輸發散到外界，從而保證CCD芯片正常工作的高清攝像機的散熱結構。

背景技術

監控領域所述的高清攝像機即具有高分辨率的圖像采集和處理單元，并通過網絡將采集到圖像數據進行遠程數據傳輸和發送的監控攝像機。

通常在監控行業內，高清攝像機的概念則分為兩種，一種為模擬高清攝像機，一種為數字高清攝像機。模擬攝像機受其本身性能的限制，其分辨率達到D1或4CIF的產品(D1分辨率：PAL制720×576，NTSC制720×480；4CIF分辨率：PAL制?704×576，NTSC制704×480)即為高清。

而對于數字攝像機而言，目前監控領域內所說的高清監控攝像機主要指分辨率為720P與1080P兩種格式，其畫面寬高比定?義為16：9。720P即是1280*720分辨率，而1080P則是1920*1080，其中后綴“P”代表逐行掃描。對于快速移動的目標，隔行掃描將產生拖尾現象，所以對移動目標的圖像采集，相對隔行掃描，逐行掃描可以獲得更好的動態圖像。

常見的高清攝像機，就是指能按大于12FPS連續采集最大分辨率大于?720P(1280*720)，甚至超過Full?HD(1080P，分辨率1920*1080)到更高的2048×1536畫面的攝像機。

現有技術中的高清攝像機，一般包括：外殼，構成高清攝像機的外部結構，在外殼內部形成中空的空間，包圍并保護電路器件；攝像機前面板，為金屬材質構成，設置在高清攝像機的前方，與上述外殼相互固定，在攝像機前面板上設置通孔；CS轉接環，穿過攝像機前面板上的通孔與CS接口鏡頭相連接；CCD芯片，設置在高清攝像機的外殼內部，由CS接口鏡頭采集到的圖像聚焦至CCD芯片上，CCD芯片將圖像轉化為相應的視頻信號；CCD電路板，承托CCD芯片，CCD芯片通過自身的針腳焊接固定在CCD電路板上并與CCD電路板形成連通的電路；濾光片安裝板，帶有濾光片，設置在CCD電路板前方，通過濾光片濾除紅外線；攝像機主板，設置在外殼內部，并與外殼固定，連接CCD電路板構成電路控制系統；攝像機后面板，設置在高清攝像機的后方，與外殼相互固定。

但是，如上所述的已有技術中存在如下的不足點:

現有技術中的高清攝像機中采用高清CCD芯片將圖像轉化為視頻信號，由于視頻的分辨率較高，CCD芯片在工作時的發熱量也相對較大，而CCD芯片被包圍在高清攝像機的外殼內部，與外部空間相互分隔，CCD芯片產生的熱量無法及時發散出去，致使CCD芯片的工作溫度過高。現有的散熱方式一般是在攝像機外殼內部充填導熱膠或類似導熱物使CCD芯片的熱量傳導至外殼，但上述填充物在實際使用中容易與CCD芯片或外殼之間分離，發生接觸斷開，導致熱量無法及時傳導，易導致CCD芯片產生故障。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種通過CCD散熱板將CCD芯片產生的熱量及時傳輸發散到外界，從而保證CCD芯片正常工作的高清攝像機的散熱結構。

本發明為解決公知技術中存在的技術問題所采取的技術方案是:

本發明的高清攝像機的散熱結構，所述的高清攝像機，包括：外殼，構成高清攝像機的外部結構，在外殼內部形成中空的空間，包圍并保護電路器件；攝像機前面板，為金屬材質構成，設置在高清攝像機的前方，與上述外殼相互固定，在攝像機前面板上設置通孔；CS轉接環，穿過攝像機前面板上的通孔與CS接口鏡頭相連接；CCD芯片，設置在高清攝像機的外殼內部，由CS接口鏡頭采集到的圖像聚焦至CCD芯片上，CCD芯片將圖像轉化為相應的視頻信號；CCD電路板，承托CCD芯片，CCD芯片通過自身的針腳焊接固定在CCD電路板上并與CCD電路板形成連通的電路；濾光片安裝板，帶有濾光片，設置在CCD電路板前方，通過濾光片濾除紅外線；攝像機主板，設置在外殼內部，并與外殼固定，連接CCD電路板構成電路控制系統；攝像機后面板，設置在高清攝像機的后方，與外殼相互固定，還包括CCD散熱板，CCD散熱板為金屬材質的條狀結構，CCD散熱板插入固定在CCD芯片與CCD電路板之間的空隙內，且CCD芯片的背面與CCD散熱板緊密貼合；CCD散熱板沿CCD芯片未設置針腳的兩側向外延伸，且CCD散熱板兩端延伸出的部分與攝像機前面板分別貼合接觸。

本發明還可采用以下技術方案：

所述的CCD散熱板為銅材質。

所述的CCD散熱板的厚度與CCD芯片和CCD電路板之間的空隙寬度一致，CCD散熱板同時與CCD芯片的背面和CCD電路板緊密貼合。