[發明專利]執行裝置和機械手有效
| 申請號: | 201110082395.0 | 申請日: | 2011-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN102738293A | 公開(公告)日: | 2012-10-17 |
| 發明(設計)人: | 張金斌 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 張天舒;陳源 |
| 地址: | 100015 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 執行 裝置 機械手 | ||
1.一種執行裝置,其特征在于,包括用于線性接觸被吸附晶片的第一封閉部件,且在所述執行裝置吸附所述被吸附晶片的過程中所述被吸附晶片吸附在所述第一封閉部件上。
2.根據權利要求1所述的執行裝置,其特征在于,還包括第一部件和第二部件,所述第一部件設置于所述第二部件上;
所述第二部件上設置有氣路通道和抽氣口,所述氣路通道連通所述抽氣口,所述第一部件上設置有第一吸附通孔,且所述第一吸附通孔、氣路通道和抽氣口形成抽氣通道;
所述第一部件上設置有第一凹槽,所述第一凹槽圍繞所述第一吸附通孔設置,所述第一封閉部件與所述第一凹槽形狀相匹配地設置于所述第一凹槽內,所述第一封閉部件凸出于所述第一部件,且所述第一封閉部件用于在對所述抽氣通道抽真空的過程中,密封接觸被吸附晶片以使所述第一凹槽與所述被吸附晶片之間形成真空空間。
3.根據權利要求1所述的執行裝置,其特征在于,所述第一封閉部件的底面粘接于所述第一凹槽的底面。
4.根據權利要求1所述的執行裝置,其特征在于,所述氣路通道為設置于所述第二部件上的凹槽。
5.根據權利要求1所述的執行裝置,其特征在于,所述氣路通道為設置于所述第二部件內部的通道。
6.根據權利要求1所述的執行裝置,其特征在于,所述第一凹槽為環狀凹槽,且所述第一封閉部件為與所述環狀凹槽形狀相匹配的環狀部件。
7.根據權利要求1所述的執行裝置,其特征在于,所述第一封閉部件的材料為橡膠。
8.根據權利要求1所述的執行裝置,其特征在于,所述第一吸附通孔的數量為一個或者多個。
9.根據權利要求8所述的執行裝置,其特征在于,多個所述第一吸附通孔在所述第一凹槽所圍繞的范圍內均勻分布。
10.根據權利要求1至9任一所述的執行裝置,其特征在于,所述第一封閉部件凸出于所述第一部件的高度差小于或者等于0.5mm。
11.根據權利要求1至9任一所述的執行裝置,其特征在于,所述第一部件上還設置有第二凹槽,且所述第二凹槽位于所述第一凹槽所圍繞的范圍內,所述第二凹槽中設置有與所述第二凹槽形狀相匹配的第二封閉部件,所述第二封閉部件凸出于所述第一部件。
12.根據權利要求11所述的執行裝置,其特征在于,所述第一部件上還設置有第二吸附通孔,且所述第二吸附通孔和所述抽氣通道連通,所述第二吸附通孔位于所述第二凹槽所圍繞的范圍內。
13.根據權利要求11所述的執行裝置,其特征在于,所述第二封閉部件的頂面平行于所述第一封閉部件的頂面。
14.根據權利要求11所述的執行裝置,其特征在于,所述第二封閉部件的底面粘接于所述第二凹槽的底面。
15.根據權利要求11所述的執行裝置,其特征在于,所述第二封閉部件的材料為橡膠。
16.根據權利要求11所述的執行裝置,其特征在于,所述第二凹槽為環狀凹槽,且所述第二封閉部件為與所述環狀凹槽形狀相匹配的環狀部件。
17.一種機械手,包括:手臂、執行裝置和驅動裝置,所述執行裝置固定于所述手臂上,所述驅動裝置用于驅動所述手臂運動,其特征在于,所述執行裝置采用權利要求1至16任一所述的執行裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





