[發明專利]半導體封裝及其引線框

在審

• 申請號: 201110082117.5
• 申請日: 2011-04-01
• 公開（公告）號: CN102738024A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 劉鵬;賀青春;吳萍
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/495
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 金曉

1.一種封裝半導體管芯的方法，包括如下步驟：

提供引線框結構，所述引線框結構包括具有管芯底盤的第一引線框和具有多個引線指的第二引線框，其中所述管芯底盤的側表面被部分地蝕刻以在所述管芯底盤上形成擴展的管芯連附表面，以及部分地蝕刻每一個引線指的一部分頂表面以形成相應的互補引線指表面；

布置所述第一和第二引線框，以使得所述互補的引線指容納所述擴展的管芯連附表面；

將半導體管芯連附到所述擴展的管芯連附表面；

將所述半導體管芯的接合襯墊電氣地連接到所述引線框的所述引線指；以及

將封裝材料分配到所述第一和第二引線框的頂表面上，由此使得所述封裝材料覆蓋所述半導體管芯、所述引線指和二者之間的電連接。

2.如權利要求1所述的封裝半導體管芯的方法，其中所述管芯底盤的厚度大于每一個引線指的厚度，以及其中所述管芯底盤的未蝕刻部分的厚度為所述管芯底盤的被蝕刻部分的厚度的大約兩倍，以及每一個引線指的未蝕刻部分的厚度為所述引線指的被蝕刻部分的厚度的大約兩倍。

3.如權利要求1所述的封裝半導體管芯的方法，其中所述電氣連接步驟包括利用線接合方法使用線將所述半導體管芯的接合襯墊連接到所述引線指，以及所述線被連附到所述引線指的未蝕刻部分。

4.如權利要求1所述的封裝半導體管芯的方法，進一步包括在所述管芯連附步驟之前將所述第一和第二引線框的底表面連附到帶材料，以及在所述封裝步驟之后去除所述帶材料。

5.一種根據權利要求1所述的方法封裝的半導體器件。

6.一種封裝的半導體器件，包括：

管芯底盤；

圍繞所述管芯底盤的多個引線指，其中部分地蝕刻所述管芯底盤的側表面和每一個引線指的部分頂表面，以形成允許所述管芯底盤上的擴展的管芯連附表面的互補表面；

半導體管芯，連附到所述管芯底盤的擴展的管芯連附表面以及電氣地耦合到所述引線指；以及

封裝材料，其覆蓋所述管芯、引線指并且填充所述被蝕刻的管芯底盤和所述引線指之間的空隙。

7.如權利要求6所述的封裝的半導體器件，其中所述管芯底盤的厚度大于所述引線指的厚度，所述管芯底盤的側表面和每一個引線指的部分頂表面被蝕刻一半，以形成擴展的管芯連附表面和互補的引線指。

8.如權利要求6所述的封裝的半導體器件，其中利用接合線將所述半導體管芯的接合襯墊電氣地耦合到所述引線指中的相應引線指。

9.一種用于封裝半導體集成電路的引線框結構，所述引線框結構包括：

第一引線框，包括管芯底盤，其中所述管芯底盤的側表面被部分地蝕刻以形成擴展的管芯連附表面；以及

第二引線框，包括多個引線指，其中每一個引線指的一部分頂表面在一端處被部分地蝕刻，

其中在所述第一和第二引線框配合時，所述第二引線框的引線指圍繞所述第一引線框的所述管芯底盤，并且所述管芯底盤的被蝕刻側面與所述引線指的被蝕刻頂表面處于互補布置，用于容納所述管芯底盤的擴展的管芯連附表面。

10.如權利要求9所述的引線框結構，其中所述第一引線框包括多個管芯底盤，以及所述第二引線框包括相應的多組引線指。