[發明專利]具有抗腐蝕連接片的裝置

無效

• 申請號: 201110082109.0
• 申請日: 2011-04-01
• 公開（公告）號: CN102222834A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 聶在和
• 申請（專利權）人: 成都振中電氣有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03
• 代理公司: 四川省成都市天策商標專利事務所 51213
• 代理人: 伍孝慈

技術領域

本發明涉及一種連接片的裝置，特別是具有抗腐蝕連接片的裝置。

背景技術

傳統的連接片采用普通鋁導體，存在著以下缺點：(1)鋁導體導電效能低，采用較大截面，造成有色金屬浪費且成本過高；(2)鋁母線要與采用銅導體的電控設備連接，銅鋁導體之間存在電化腐蝕現象，需采用在鋁基體表面覆銅，技術難度大、可靠性低。而銅覆鋁母線同樣也存在者很多缺點：(1)銅鋁結合工藝強度低，易剝離；(2)導體材料無法回收，造成了很大程度上的資源浪費，不環保、不節能。

發明內容

為了解決上述弊端，本發明提供一種具有抗腐蝕連接片的裝置，包含導體、以及與所述導體相連的地線，所述導體的連接部位設置有包括銅層、鋁層的連接片，所述銅層、鋁層連接片的表面電鍍有雙層復合金屬薄膜。其中，所述具有抗腐蝕連接片的裝置，其特征還在于：所述復合金屬薄膜為依次電鍍銀與鉻。

附圖說明

圖1本發明結構示意圖。

具體實施方式

具有抗腐蝕連接片的裝置包括：導體、以及與所述導體相連的地線。外殼1設置在導體和地線的外部以承受外力，為安裝提供支撐。導體和地線承載并分接電流，以保護設備和人身安全。導體在連接部位設置有包括銅層的連接片，如圖1所示，所述銅層1表面依次電鍍有銀2、鉻薄膜3。所述連接片牢固的固定在導體上，消除了電化腐蝕，提高了導電效能和可靠性，降低了成本并且制造簡便。

所述連接片形成空間結構，在所述空間結構的一面具有開口處，通過所述開口處套接在所述導體的連接部位，所述空間結構在側面的連接片與所述導體的連接部位具有點接觸、線接觸、或面接觸。對于接頭處連接片，可以將所述連接片的開口面沿著導體接頭橫軸方向進行套接，對于插接口連接片，可以將所述連接片的開口面沿著導體插接口縱軸方向進行套接。當然，所述套接方式不限于上述所述，只要可以牢固的固定在導體上即可。所述連接片與連接部位的接觸面積可以根據需要來調整，從而使所述母線槽的結構更靈活、適應范圍更廣泛。

此外，所述連接片形成的空間結構在底面與所述導體的連接部位可以有一定間隔，以用于熱脹冷縮。

所述連接片可以通過電鍍等方式形成，所形成的連接片與現有技術相比，不僅能節省材料而且導電性能良好。

此外，所述連接片的鉻層厚度遠遠小于銅層厚度，銀層厚度小于并接近鉻層厚度，同時，鎳可作為鉻的替換材料，同樣能夠增強導電和耐腐蝕能力。

本發明不限于上述實施例，在本發明的構思范圍內，根據上述說明書的描述，本領域的普通技術人員還可作出一些顯而易見的改變，但這些改變均應落入本發明權利要求的保護范圍之內。