[發明專利]一種輕質防火保溫非燒結磚

無效

• 申請號: 201110079730.1
• 申請日: 2011-03-24
• 公開（公告）號: CN102219462A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 董輝
• 申請（專利權）人: 上海旭輝涂料有限公司
• 主分類號: C04B28/10
• 分類號: C04B28/10;C04B14/18;C04B18/30
• 代理公司: 上海三和萬國知識產權代理事務所 31230
• 代理人: 陳偉勇

技術領域：

本發明涉及建筑建材領域，尤其涉及一種輕質防火保溫非燒結磚。

背景技術：

磚是建筑用的人造小型塊材，分燒結磚(主要指粘土磚)和非燒結磚(灰砂磚、粉煤灰磚等)，俗稱磚頭。粘土磚具有就地取材、價格便宜、經久耐用等特點，還具有防火、隔熱、隔聲、吸潮等優點，以前在土木建筑工程中使用廣泛。但是粘土磚存在磚塊小、自重大耗土多等缺點。特別是由于粘土磚耗土量大，粘土磚的大量生產嚴重損壞了一些地區的土地資源，所以很多地區已經明令禁止燒制或使用粘土磚。

為改進普通粘土磚塊小、自重大、耗土多的缺點，使磚塊向輕質、高強度、空心、大塊的方向發展。灰砂磚、粉煤灰磚、水泥磚等新型磚材開始進入建材市場，并逐漸普及。但是這些新型磚材，大都存在硬度不夠、壽命短、抗腐蝕性差、容易開裂等問題，這些問題成為影響工程質量的重要因素。

現在建筑上急切需要一種具有質量輕、強度高、耐腐蝕性強、不易開裂、使用壽命長等特點的磚。

發明內容：

本發明的目的是用來彌補現有技術的不足，而提供一種輕質防火保溫非燒結磚。

為了實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種輕質防火保溫非燒結磚，包括一非燒結磚基體，其特征在于，所述非燒結磚基體內埋設有無機低密度材料顆粒，所述無機低密度材料顆粒為珍珠巖顆粒。所述珍珠巖顆粒的粒徑≤5mm。珍珠巖具有密度低、導熱系數低、化學性能穩定、硬度相對較高等特點，使本發明質量輕、保溫效果好，有利于減輕整個建筑物的整理重量。

所述珍珠巖顆粒之間還分布有灰狀材料顆粒，所述灰狀材料顆粒可以采用粉末灰。粉末灰具有成本低，效果好的特點。

所述灰狀材料顆粒也可以采用氣磚廢料。采用氣磚廢料具有質量輕、成本低、合理利用廢棄物等優點。

所述珍珠巖顆粒之間還分布有泥狀材料顆粒，所述泥狀材料顆粒可以采用電石泥。電石泥具有顆粒細小的特點，并且對水分具有一定的吸附性。電石泥本身是電石水解獲取乙炔氣后的殘留物。利用電石泥作為所述泥狀材料顆粒，除了成本低以外，還可以緩解環境污染負擔。

所述珍珠巖顆粒之間還分布有石粉，所述石粉可以采用礦石粉。礦石粉具有成本低、化學性能穩定的特點。所述石粉還可以是煤渣粉。

由于含有灰狀材料顆粒和泥狀材料顆粒，所以有利于保證大顆粒材料間的空隙中獲得充分填充。由于含有石粉可以有效增加非燒結磚的強度。

所述非燒結磚基體還包括粘合劑，所述粘合劑可以采用氧化鎂，所述非燒結磚基體可以是氧化鎂制成的磚基體。這種粘合劑同樣具有成本低、化學性能穩定的特點。設有粘合劑也能有效增加非燒結磚的強度。

有益效果：由于采用上述技術方案，本發明具有質量輕、強度高、耐腐蝕性強、不易開裂、保溫效果好、使用壽命長等優點。

附圖說明：

圖1為本發明的部分結構示意圖。

具體實施方式：

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發明。

參照圖1，一種輕質防火保溫非燒結磚，包括一非燒結磚基體1，非燒結磚基體1內埋設有無機低密度材料顆粒2。無機低密度材料顆粒2為珍珠巖顆粒。珍珠巖顆粒的粒徑≤5mm。珍珠巖具有密度低、導熱系數低、化學性能穩定、硬度相對較高等特點，使本發明質量輕、保溫效果好，有利于減輕整個建筑物的整理重量。無機低密度輕質顆粒2還可以采用泡沫。珍珠巖顆粒之間還分布有灰狀材料顆粒，灰狀材料顆粒可以采用粉末灰。灰狀材料顆粒也可以采用氣磚廢料。珍珠巖顆粒之間還分布有泥狀材料顆粒，泥狀材料顆粒可以采用電石泥。電石泥具有顆粒細小的特點，并且對水分具有一定的吸附性。電石泥本身是電石水解獲取乙炔氣后的殘留物。利用電石泥作為所述泥狀材料顆粒，除了成本低以外，還可以緩解環境污染負擔。珍珠巖顆粒之間還分布有石粉，石粉可以采用礦石粉。石粉還可以是煤渣粉。含有灰狀材料顆粒和泥狀材料顆粒，所以有利于保證大顆粒材料間的空隙中獲得充分填充。由于含有石粉可以有效增加非燒結磚的強度。