[發明專利]用于觀察特征的自動化片狀銑削

有效

• 申請號: 201110078266.4
• 申請日: 2011-03-30
• 公開（公告）號: CN102207472A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: R.坦納
• 申請（專利權）人: FEI公司
• 主分類號: G01N23/22
• 分類號: G01N23/22
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬永利;蔣駿

1.?一種利用帶電粒子束系統觀測特征的方法，其包括：

把帶電粒子束導向基底以便在所述基底中銑削第一切片，所述第一切片暴露出將要觀測的特征的部分；

把帶電粒子束導向第一切片，以便形成所述特征的暴露部分的射束圖像；

其特征在于，所述方法還包括：

對所述特征的射束圖像進行分析，以便確定用以暴露出所述特征的附加部分的后續銑削操作的尺寸和方位；以及

把帶電粒子束導向基底以便通過執行所述后續銑削操作在所述基底中銑削第二切片，所述后續銑削操作所暴露出的第二切片具有不同于第一切片的尺寸或定向的尺寸或定向，以及/或者所述后續銑削操作在垂直于離子束的方向上產生偏移第一切片的第二切片。

2.?權利要求1的方法，其中，所述帶電粒子束包括聚焦離子束。

3.?權利要求1的方法，其中，所述帶電粒子束包括電子束。

4.?權利要求1的方法，其中，通過把第一帶電粒子束導向基底來銑削第一切片，并且其中通過把第二帶電粒子束導向基底來形成第一切片的射束圖像。

5.?權利要求4的方法，其中，第一帶電粒子束包括聚焦離子束，并且第二帶電粒子束包括電子束。

6.?權利要求1的方法，其中，對所述特征的電子束圖像進行分析包括：確定相對于周圍基底材料的對比度、灰度級、邊緣邊界和/或紋理。

7.?權利要求1的方法，還包括基于對所述特征的射束圖像的分析來調節基底的方位或定向，并且其中把帶電粒子束導向基底以執行后續銑削操作包括進行銑削以暴露出垂直于所述特征的縱軸的截面。

8.?權利要求1的方法，其還包括：

確定是否存在阻擋到達第二切片區域的帶電粒子束路徑的阻礙；以及

響應于確定存在阻礙而銑削掉所述阻礙。

9.?權利要求1的方法，還包括銑削第一切片或第二切片以便去除再沉積的基底材料。

10.?權利要求1的方法，其中，對所述特征的射束圖像進行分析以確定后續銑削操作包括：

基于感興趣的特征的所測量和/或記錄的位置和/或維度，預測感興趣的特征在后續切削和觀察迭代中的位置和/或維度；

如果要調節的話則確定針對所述后續迭代應當對帶電粒子束參數進行何種調節，以及/或者如果要調節的話則確定針對所述后續迭代應當對關于帶電粒子束的樣品方位進行何種調節；

根據所述確定步驟，調節帶電粒子束參數以及/或者調節樣品方位，以便根據所預測的位置和/或維度來執行后續的切削和觀察迭代；

執行后續的切削和觀察迭代；以及

重復迭代地執行前面的各步驟，直到遇到觸發事件為止。

11.?權利要求1的方法，其中，在沒有人工干預的情況下自動執行所述各步驟。

12.?權利要求1的方法，其中，至少定位所述特征的步驟包括：通過使用機器視覺來自動定位所述特征，并且通過在計算機上操作的軟件來自動執行至少所述測量和預測和確定步驟。

13.?權利要求1的方法，其中，如果要調節的話則確定應當對射束參數或樣品方位進行何種調節包括：確定其寬度小于感興趣的特征的寬度的300%的將要片狀銑削的區域。

14.?權利要求13的方法，其中，所確定的將要片狀銑削的區域的寬度小于感興趣的特征的寬度的200%。

15.?權利要求13的方法，其中，所確定的將要片狀銑削的區域的寬度小于感興趣的特征的寬度的150%。