[發明專利]無機粒子分散體、能量線固化性樹脂組合物以及膜

有效

• 申請號: 201110077331.1
• 申請日: 2011-03-24
• 公開（公告）號: CN102206439A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 水口良;山田雅生;新井久由;谷本洋一;石田英之;寺田浩之
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: C09D7/12
• 分類號: C09D7/12;C09D4/02;B32B27/08
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

技術領域

本發明涉及一種將表面處理的無機粒子(A)分散在反應性分散劑中所形成的分散體，并進一步涉及該分散體的制造方法、含有該分散體的固化性樹脂組合物，以及使該組合物固化所得的膜。

背景技術

為了提高使活性能量線固化性樹脂組合物固化所得的固化涂膜的硬度，有將二氧化硅微粒分散在活性能量線固化性樹脂組合物中的方法。二氧化硅微粒有通過濕法所制造的膠體二氧化硅、通過干法所制造的氣相二氧化硅。在二氧化硅微粒的表面上具有硅醇基，并且二氧化硅微粒是親水性的。因此，與作為活性能量線固化型單體、低聚物等組合物中的主成分的有機相的親合性差。此外，二氧化硅微粒的比重比有機相大。因此，使二氧化硅微粒在活性能量線固化性樹脂組合物中長時間穩定分散通常是困難的，并且含有二氧化硅微粒的活性能量線固化性樹脂組合物，如果長時間放置，則二氧化硅微粒會產生凝集和沉降等，其貯存穩定性差。除此之外，二氧化硅微粒通常會因作用于一次粒子間的分子間力和靜電力等而產生強烈的凝集，這對于貯存穩定性也產生了不良影響。

作為使二氧化硅微粒在活性能量線固化性樹脂組合物中穩定分散的方法，例如已記載有通過用具有疏水性基團的反應性硅烷偶聯劑對二氧化硅微粒進行表面處理，從而使二氧化硅微粒表面疏水化的方法(例如，參見專利文獻1)。然而，通過專利文獻1中記載的方法所得的二氧化硅微粒在活性能量線固化性樹脂組合物中的分散穩定性仍然不足，并且，雖然記載了霧度、指紋擦除性、油性染料擦除性的各項評價，但是沒有明確的固化物硬度。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-348196號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明鑒于上述背景技術，而要提供一種固化物的硬度高，并且分散穩定性優異的分散體。此外，本發明的課題還在于提供具有該特性的分散體的制造方法。

用于解決問題的方法

本發明人等為了解決上述問題而進行了積極研究，結果發現下述分散體對于解決上述問題極為有效，并由此完成本發明，

其中所述分散體特征在于在將表面處理的無機粒子(A)分散在反應性分散劑中所形成的分散體中，

1)表面處理的無機粒子(A)是通過用具有(甲基)丙烯酰基的化合物(B)對無機粒子(b1)進行表面處理而得到，

2)反應性分散劑是使具有(甲基)丙烯酰基和羧基的單體與具有環氧基的(甲基)丙烯酸聚合物進行加成反應所形成的反應生成物，或使具有(甲基)丙烯酰基和環氧基的單體與具有羧基的(甲基)丙烯酸聚合物進行加成反應所形成的反應生成物，并且(甲基)丙烯酰基當量為200～600，羥值為90～280mg/KOH。

即，本發明提供一種分散體，其特征在于在將表面處理的無機粒子(A)分散在反應性分散劑中所形成的分散體中，

1)表面處理的無機粒子(A)是通過用具有(甲基)丙烯酰基的化合物(B)對無機粒子(b1)進行表面處理而得到，

2)反應性分散劑是使具有(甲基)丙烯酰基和羧基的單體與具有環氧基的(甲基)丙烯酸聚合物進行加成反應所形成的反應生成物，或使具有(甲基)丙烯酰基和環氧基的單體與具有羧基的(甲基)丙烯酸聚合物進行加成反應所形成的反應生成物，并且(甲基)丙烯酰基當量為200～600，羥值為90～280mg/KOH。

此外，本發明提供一種分散體的制造方法，其特征在于在由圓筒型定子、設置于定子一端的漿料供給口、設置于定子另一端的漿料排出口、攪拌混合定子內填充的介質和由供給口供給的漿料的轉子、以及與排出口連接，并與轉子形成一體且旋轉，或與轉子各自獨立且旋轉，并通過離心力作用分離介質與漿料，將漿料從排出口排出的葉輪型分離器所形成的濕式攪拌球磨機中，將含有表面處理的無機粒子(A)和反應性分散劑的漿料，從以驅動分離器旋轉的軸的軸心作為與上述排出口連通的中空排出通道的攪拌球磨機的供給口供給至填充了介質的定子，并在該定子內進行漿料中的無機粒子的粉碎以及在反應性分散劑中的分散后，從該漿料中分離介質。

此外，本發明還提供含有上述分散體的能量線固化性樹脂組合物、使該組合物固化所形成的固化物，以及膜。

發明效果

根據本發明，可以提供具有高硬度的固化物和膜，以及可以用于該固化物和膜的分散體。

附圖說明

[圖1]是具備本發明的分散體制造方法中使用的上述濕式攪拌球磨機的原料漿料粉碎處理回路的概略圖。

[圖2]是本發明的分散體制造方法中使用的上述濕式攪拌球磨機的縱截面圖。