[發明專利]連接器外殼

有效

• 申請號: 201110077329.4
• 申請日: 2011-03-25
• 公開（公告）號: CN102214871A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 高木壯一;筒井敬貴;江口毅
• 申請（專利權）人: 三美電機株式會社
• 主分類號: H01R13/516
• 分類號: H01R13/516;H01R13/74
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;武也平

技術領域

本發明涉及用于插頭能夠插入的插座的連接器外殼。

背景技術

眾所周知有通過插入插頭而確立電子部件間的電連接的插座。該插座也與其他電子部件一樣，要求其小型化，并與其他小型電子部件相同地利用回流焊錫方式表面安裝在基板表面上。

圖4表示現有的插座100的剖視圖。插座100具有：劃分插頭插入空間的大致方形狀連接器外殼101；配置于插頭插入空間中的插頭引導片104；以及設于插頭引導片104上、并可與插頭側端子接通的連接端子105。連接器外殼101具有外殼主體102、以及從外殼主體102向基板106突出的安裝片103，通過將安裝片103焊接在基板106上，將插座100安裝在基板106上。

在將連接器外殼101焊接在基板106上時，需要將安裝片103加熱到焊錫熔融溫度而使焊錫附著在安裝片103上。此時，由于外殼主體102也與安裝片103一起被加熱，因此在回流工序中，有可能有必要以上的焊錫110沿著安裝片103在外殼主體102的側壁上升。此時，以圖4的符號A表示的焊錫110是上升到焊錫插入空間并固化的焊錫，有可能與被插入的插頭干涉而導致插頭無法插入到規定位置。

因此，為了可靠地防止焊錫上升，需要尋求一些措施。因此，作為防止焊錫上升的技術，眾所周知有下述技術：在被焊接的區域的上部形成焊錫上升防止層，利用焊錫上升防止層避免焊錫上升到上方。

在專利文獻1(日本特開2005-246424號公報)中記載有下述方法：在連接器端子上涂敷與焊錫的沾濕性低的樹脂或陶瓷而在連接器部件的觸點部位上形成焊錫上升防止帶。

另外，在專利文獻2(日本特開2005-243468號公報)中記載有下述方法：在被焊接的端子部中，在鍍鎳基礎層上設置焊錫容易附著的鍍金屬層而形成焊接區域，并在該焊接區域的上部照射激光光線，形成與焊錫的沾濕性差的鎳金屬合金層，從而形成焊錫上升防止區域。

發明內容

眾所周知有以上的焊錫上升防止技術，但由于這些方法涂敷樹脂或陶瓷、或實施激光加工，因此工時增多。因此，本發明的目的在于提供能夠以更簡單的方法廉價地防止焊錫上升的連接器外殼。

根據本發明，提供以下的連接器外殼。

(1)一種連接器外殼，是安裝在基板上的連接器外殼，其特征在于，

具有：在內部劃分插頭插入空間的外殼主體；以及

與上述外殼主體一體，并被焊接在上述基板上而安裝的安裝片，

在將上述插頭插入空間的上述基板側規定為基板安裝基準面時，

上述安裝片的前端從上述外殼主體插入上述基板安裝基準面并延伸到上述插頭插入空間的相反側，并被焊接在上述基板上，

在上述安裝片的前端和上述外殼主體之間設有減小截面積的截面積減小部，

上述截面積減小部位于比上述基板安裝基準面更靠上述插頭插入空間側。

(2)根據(1)的連接器外殼，其特征在于，上述截面積減小部是設于上述安裝片上的開口。

(3)根據(2)的連接器外殼，其特征在于，在上述安裝片上設有槽，該槽從上述安裝片的上述前端側延伸到上述開口，并將焊錫向上述開口引導。

(4)根據(3)的連接器外殼，其特征在于，上述開口比上述槽寬度寬。

本發明的效果如下。

為了焊接而對安裝片的前端進行加熱的熱從安裝片的前端傳遞到外殼主體。一般地，由于部件的截面積越小沿著該部件傳遞的熱量越少，因此利用減小截面積的截面積減小部阻止從安裝片的前端向外殼主體的熱傳導。因此，即使在焊接時將安裝片的前端加熱到焊錫熔點溫度時，也能夠抑制外殼主體被加熱到焊錫熔點溫度。由于焊錫在對象材料被加熱到焊錫熔點溫度附近時附著在對象材料上，因此能夠防止焊錫上升到沒有被加熱到焊錫熔點溫度的外殼主體上。

另外，由于該截面積減少部位于比基板安裝基準面更靠插頭插入空間側，因此即使焊錫上升到劃分插頭插入空間的外殼主體的內側側面，由于焊錫貯存在截面積減少部，因此能夠可靠地防止焊錫侵入插頭插入空間中而與插頭干涉。

附圖說明

圖1是使用了本發明的第一實施方式的連接器外殼的插座的立體圖。

圖2是圖1的插座的剖視圖。

圖3是使用了本發明的第二實施方式的連接器外殼的插座的立體圖。

圖4是現有的插座的剖視圖。

圖中：

1、1A-插座，2-連接器外殼，3-插頭引導片，4-連接端子，5-基板，6、11-外殼主體，7-安裝片，8-開口(截面積減小部)，9-槽，10-焊錫。

具體實施方式

第一實施方式