[發明專利]印制電路板以及印制電路板的制造方法

無效

• 申請號: 201110076592.1
• 申請日: 2011-03-29
• 公開（公告）號: CN102209434A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 中村直樹;武富信雄;畑中清之;入口慈男
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;王伶

技術領域

本發明涉及未安裝電子部件的印制電路板以及印制電路板的制造方法。

背景技術

在目前的便攜式電子設備(移動電話、膝上型個人計算機等)中，被稱為“底部填充劑”的增強樹脂涂敷于電子部件和印制電路板之間的空隙，用于增強電子部件和印制電路板之間的接合。本文中，執行增強，用于防止電子部件的接合部被例如當便攜式電子設備下落時所施加的大的沖擊所破壞。熱固性粘合材料(如，具有高粘合強度的環氧樹脂)用作上述增強樹脂。

另一方面，通過混合熱固性粘合材料和熱塑性粘合材料所形成的樹脂可以用作增強樹脂，以用作當電子部件本身或者電子部件至印制電路板的接合部出現一些問題時用于維修電子部件的底部填充劑。

日本專利申請公報特開No.JP-A-2001-007488討論了當前公知的、用于將具有突起電極的半導體裝置安裝在具有與突起電極相對應的接觸焊盤的電路板上的多種半導體裝置安裝結構中的一種安裝結構。在半導體裝置安裝結構中，具有熱塑性特征的第一樹脂設置在由接觸焊盤包圍的內部區域上。進一步地，含有填充劑并且具有熱固性特征的第二樹脂設置在位于內部區域外側的外部區域中，同時被夾在半導體裝置和電路板之間。

根據上述半導體裝置安裝結構，具有熱塑性特征的第一樹脂設置在由接觸焊盤包圍的內部區域中，而含有填充劑并且具有熱固性特征的第二樹脂夾在半導體裝置和電路板之間。因此，上述公報討論了下面的工作效果。簡言之，容許容易地維修半導體裝置。進一步地，由于第二樹脂的粘合強度，實現了高度可靠的連接。進一步地，在接觸部中釋放熱應力。

但是，當上述半導體裝置安裝結構應用于設置有以預定間隔設置的多個焊料凸塊(如，BGA(球柵陣列))的半導體封裝時，產生了問題。簡言之，焊膏和第一樹脂可以互相混合。因為不必要的樹脂與由焊料制成的電接觸部混合，這造成對半導體封裝質量的負面影響，因此焊料塊和樹脂的混合是不可取的。

進一步地，因為由于將第一樹脂涂敷于半導體裝置的安裝面的附加步驟，因此在用于將具有上述安裝結構的半導體裝置安裝在電路板上的安裝操作中，增加了操作步驟數，所以這是不可取的。

發明內容

鑒于上面所述，本發明的目的是提供這樣的印制電路板以及印制電路板的制造方法，即，用于抑制操作步驟數的增加并且高效地制造可維修的印制電路板單元，當設置有多個焊料接合部的電子部件安裝在印制電路板上時，該印制電路板單元具有用于與電子部件接合的足夠的增強強度。

根據本發明的一個方面，一種印制電路板包括：印制電路板主體，該印制電路板主體包括多個安裝焊盤；以及樹脂層，該樹脂層包括待形成在所述印制電路板主體的表面上的熱塑性樹脂。進一步地，所述樹脂層包括多個孔，該多個孔被設置為與所述安裝焊盤的位置一對一地對準，用于通過這些孔露出各安裝焊盤。

根據本發明的另一個方面，一種印制電路板包括：印制電路板主體，該印制電路板主體包括多個安裝焊盤；以及B階狀態的樹脂層，該樹脂層形成在所述印制電路板主體的表面上。進一步地，所述樹脂層包括多個孔，該多個孔被設置為與所述安裝焊盤一對一地對準，用于通過這些孔露出各安裝焊盤。

根據本發明的另一個方面，一種印制電路板的制造方法包括以下步驟：制造包括多個安裝焊盤的印制電路板主體；以及在所述印制電路板主體的表面上形成含有熱塑性樹脂的樹脂層或者B階狀態的樹脂層，所述樹脂層包括多個孔，該多個孔被設置為與所述安裝焊盤的位置一對一地對準，用于通過這些孔露出各安裝焊盤。

附圖標記

現在參照形成原始公開的一部分的附圖：

圖1是示出了內嵌有根據本發明的示例性實施方式的印制電路板單元的示例性便攜式電子設備的圖；

圖2是第一示例性實施方式的示例性印制電路板的平面圖；

圖3是圖2中所示的印制電路板的截面圖；

圖4是示出了安裝在圖2中所示的印制電路板上的半導體封裝的圖；

圖5是第二示例性實施方式的示例性印制電路板的平面圖；

圖6是示出了安裝在圖5中所示的印制電路板上的半導體封裝的圖；

圖7是第三示例性實施方式的示例性印制電路板的局部放大平面圖；

圖8是第四示例性實施方式的示例性印制電路板的局部放大平面圖；

圖9A是第四示例性實施方式的另一個示例性印制電路板的局部放大平面圖；

圖9B是圖9A中所示的印制電路板的沿線X-X’的截面圖；

圖10A是第四示例性實施方式的又一示例性印制電路板的局部放大平面圖；