[發(fā)明專利]復(fù)合式基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110076384.1
• 申請日: 2011-03-29
• 公開（公告）號: CN102717550A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 洪進興
• 申請（專利權(quán)）人: 元鐙金屬工業(yè)(昆山)有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B3/30
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是一種復(fù)合式基板，尤指利用板材層疊結(jié)合以增加抗變形強度、減輕整體重量的復(fù)合式基板。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品的發(fā)展日新月異，且大多朝向輕薄短小的設(shè)計，以讓使用者可方便攜帶、使用，然而為了使電子產(chǎn)品可輕量化，電子產(chǎn)品的外殼厚度相較于前為大幅的減少，因此其抗變形強度也相對的減低，因此，在外殼的制作過程當中，外殼就非常的容易產(chǎn)生損壞，且由于消費者的需求多樣化，所以外殼上會有多種不同的表面處加工必須進行，以使外殼表面產(chǎn)生出符合使用者喜愛的圖樣，然而在表面處理的過程當中，外殼的材質(zhì)必須配合加工程序使用適當?shù)牟馁|(zhì)，但適合表面處理的材質(zhì)其抗變形強度不一定足夠，所以常常造成外殼制作廠商非常大的困擾。

因此，要如何解決上述問題，有效的提升外殼的變形強度，以及符合各種表面加工處理的材質(zhì)，即成為相關(guān)業(yè)者所亟欲研究發(fā)展的方向。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的乃在于，增加復(fù)合式基板的抗變形強度，以減輕復(fù)合式基板的整體重量，并可因應(yīng)基板后續(xù)加工程序的不同選擇適合的材質(zhì)。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種復(fù)合式基板，其特征在于：該復(fù)合式基板設(shè)置有內(nèi)層板，內(nèi)層板表面層疊接合有外層板，并在內(nèi)層板一側(cè)表面凹陷形成有復(fù)數(shù)凹槽，且相對于凹槽的另一側(cè)表面為平面狀，內(nèi)層板與外層板為金屬材質(zhì)所制成。

其中：該復(fù)數(shù)凹槽呈長形間隔設(shè)置。

其中：該復(fù)數(shù)凹槽呈長形間隔交錯設(shè)置。

其中：該復(fù)數(shù)凹槽呈圓形間隔設(shè)置。

其中：該凹槽的底面呈弧狀。

其中：該凹槽的底面呈平面狀。

其中：該凹槽設(shè)置在內(nèi)層板靠近外層板的表面。

其中：該凹槽設(shè)置在內(nèi)層板遠離外層板的表面。

其中：該外層板朝向內(nèi)層板形成有凹陷處，且凹陷處相對于內(nèi)層板的凹槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是：由于復(fù)數(shù)凹槽由內(nèi)層板表面利用滾壓或沖壓等方式凹陷所形成，且不會向另一側(cè)表面所凸出，因此原本凹槽處的材料會向側(cè)方擠壓，使內(nèi)層板的板材密度會在凹槽附近提高，進而使內(nèi)層板的抗變形能力增加，且由于凹槽呈長形間隔設(shè)置，也會形成補強作用，讓內(nèi)層板與外層板層疊接合形成復(fù)合式基板后，具有較佳的抗變形能力。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實施例的立體外觀圖；

圖2是本發(fā)明第一實施例的立體分解圖；

圖3是本發(fā)明第一實施例的側(cè)視剖面圖；

圖4是本發(fā)明第二實施例的側(cè)視剖面圖；

圖5是本發(fā)明第三實施例的側(cè)視剖面圖；

圖6是本發(fā)明第四實施例內(nèi)層板的上視圖；

圖7是本發(fā)明第五實施例內(nèi)層板的上視圖；

圖8是本發(fā)明第六實施例內(nèi)層板的上視圖；

圖9是本發(fā)明第七實施例的側(cè)視剖面圖；

圖10是本發(fā)明第八實施例的側(cè)視剖面圖。

附圖標記說明：1-內(nèi)層板；11-凹槽；2-外層板；21-凹陷處。

具體實施方式

請參閱圖1至圖3所示，由圖中可清楚看出，本發(fā)明的復(fù)合式基板設(shè)置有內(nèi)層板1，內(nèi)層板1表面層疊接合有外層板2，其接合方式可以膠合或熔接等方式，而內(nèi)層板1在靠近外層板2的表面設(shè)有復(fù)數(shù)凹槽11，復(fù)數(shù)凹槽11呈長形間隔設(shè)置，且各凹槽11的底面呈平面狀，而內(nèi)層板1與外層板2為金屬材質(zhì)所制成。

憑借上述結(jié)構(gòu)，由于復(fù)數(shù)凹槽11為由內(nèi)層板1表面利用滾壓或沖壓等方式凹陷所形成，且不會向另一側(cè)表面所凸出，因此原本凹槽11處的材料會向側(cè)方擠壓，使內(nèi)層板1的板材密度會在凹槽11附近提高，進而使內(nèi)層板1的抗變形能力增加，且由于凹槽11呈長形間隔設(shè)置，也會形成補強作用，讓內(nèi)層板1與外層板2層疊接合形成復(fù)合式基板后，具有較佳的抗變形能力。

再者，由于復(fù)合式基板利用內(nèi)層板1與外層板2為層疊接合，因此外層板2可根據(jù)后續(xù)加工程序的不同，如：電鍍、印刷、烤漆等表面處理，選用適合的材質(zhì)，而內(nèi)層板1因具有較佳的抗變形能力，因此可選用較厚度較薄、重量較輕的材質(zhì)所制成，讓復(fù)合式基板可同時達到提升抗變形強度以及方便后續(xù)加工程序的目的，且由于內(nèi)層板1的凹槽11設(shè)置提升了復(fù)合式基板整體的抗變形強度，而可讓內(nèi)層板1與外層板2選用較輕材質(zhì)來降低復(fù)合式基板整體的重量，或是降低復(fù)合式基板的整體厚度來降低減少重量，使復(fù)合式基板運用在電子產(chǎn)品時，可降低整體的重量，以符合現(xiàn)今電子產(chǎn)品輕、薄、抗壓、抗變形的設(shè)計。