[發明專利]半導體晶圓固定方法以及半導體晶圓固定裝置

有效

• 申請號: 201110076211.X
• 申請日: 2011-03-23
• 公開（公告）號: CN102201330A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 山本雅之;宮本三郎
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/00;H01L21/683
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及用于在半導體晶圓(以下適當稱為“晶圓”)和環形框上粘貼粘合帶(切割帶)而制成固定框的半導體晶圓固定方法以及半導體晶圓固定裝置。

背景技術

近年來，在經由背磨處理而薄型化了的晶圓的背面實施使金蒸鍍等的高溫處理。在這種情況下，先將作為電路保護用而粘貼在晶圓的表面的粘合帶剝離，然后進行高溫處理

將高溫處理后的晶圓輸送到固定工序。在該工序中，借助粘合帶將晶圓粘接保持在環形框上而制成固定框。但是，此時存在在晶圓表面未粘貼保護用的粘合帶而在晶圓表面暴露出的狀態下將晶圓輸送到固定工序中的情況。

在表面的電路面暴露出的狀態下將晶圓固定的情況下，使電路面朝下地將晶圓載置保持在保持臺上，在晶圓的背面粘貼粘合帶。在這種情況下，作為用于粘貼粘合帶的方法，例如，在保持臺的外周部上形成環狀的吸附部，并且在該吸附部的內側形成凹部。即，用環狀的吸附部吸附保持晶圓的外周部，且向凹部中供給流體，使作用于晶圓背面的粘貼按壓力平衡，從而控制凹部的內壓(日本國特開昭62-287639號公報)。

另外，有時也會在晶圓表面再次粘貼表面保護用的粘合帶而將晶圓移送到固定工序中。

但是，晶圓的表面外周部會與保持臺的剛性高的環狀吸附部直接接觸。若至晶圓表面的外周部形成有凸塊(bump)，則凸塊可能會由于與環狀吸附部之間的接觸而破損。另外，由于晶圓的外周部之外的部位處于非接觸狀態，因此，不會發生由于接觸而引起的凸塊破損。但是，為了使薄型化而剛性下降了的晶圓不會產生大的撓曲變形，需要控制凹部的內壓。該控制是非常困難的。

另外，在用粘合帶來保護晶圓表面的情況下，晶圓表面不會由于與保持臺的直接接觸而破損。但是，由于要用粘貼輥和剛性高的金屬或陶瓷制的保持臺來夾持晶圓，因此，可能會導致形成于晶圓表面上的微細的電路、凸塊變形或破損。

發明內容

本發明的目的在于提供能夠不使半導體晶圓自身或者形成于晶圓表面上的電路、凸塊破損地高精度地粘貼粘合帶而制成固定框的半導體晶圓固定方法以及半導體晶圓固定裝置。

本發明為了達成上述目的而采用如下結構。

一種半導體晶圓固定方法，該方法用于在半導體晶圓的背面和環形框上粘貼粘合帶而制成固定框，上述方法包括以下工序：

在用于吸附保持上述半導體晶圓的保持臺的該保持區域中設置具有透氣性的彈性體，在借助該彈性體將半導體晶圓的表面側的電路形成面吸附于保持臺上的狀態下，使粘貼輥滾動移動，從而在半導體晶圓的背面和環形框上粘貼粘合帶。

采用該方法，利用粘貼輥的按壓使彈性體發生彈性變形，伴隨彈性體的反彈力將粘合帶會逐漸粘貼在半導體晶圓的表面。在該過程中，半導體晶圓不會與剛性較高的保持臺直接接觸。即，由于半導體晶圓被彈性保持，因此不會在半導體晶圓上發生較大的撓曲變形。因此，能夠抑制晶圓表面的電路、凸塊發生變形或破損。

另外，本發明也可以沿上述彈性體的外周配置限制構件，利用該限制構件來限制半導體晶圓的外周部或者粘貼輥向粘合帶的按壓方向位移。

在這種情況下，也能夠抑制在向半導體晶圓粘貼粘合帶的開始側或者終止側的晶圓端部上，半導體晶圓的外周部由于粘貼輥的按壓力而發生較大的撓曲變形。

另外，本發明也可以利用限制構件擋住并支承半導體晶圓的外周部。

換言之，在半導體晶圓的表面的外周部上形成有凸塊的情況下，以晶圓外周部自彈性體溢出的狀態保持晶圓。能夠使晶圓表面的外周部不與剛性較高的臺部分直接接觸地粘貼粘合帶。另外，由于用限制構件擋住并支承晶圓外周部而避免發生較大的撓曲變形，因此，能夠有效地避免形成于晶圓表面的外周部上的電路、凸塊發生變形、破損。

另外，本發明也可以將限制構件配置在與半導體晶圓的外周相接近的外側的位置，用該限制構件阻擋住粘貼輥的落下。

在這種情況下，能夠阻止粘貼輥在晶圓外側位置向帶按壓方向發生需要以上的位移，從而防止半導體晶圓的外周部發生較大的撓曲變形。

此外，本發明也可以根據半導體晶圓的高度位置來調節限制構件的高度。

在這種情況下，能將由伴隨粘合帶的粘貼的按壓引起的彈性體的彈性變形限制為與半導體晶圓的厚度相對應的恰當的量。換言之，能夠避免半導體晶圓的外周部發生較大的撓曲變形。另外，能夠用恰好的按壓力將粘合帶粘貼到半導體晶圓的整個背面上。

另外，本發明為了達成上述目的而采用如下結構。

一種半導體晶圓固定裝置，該裝置用于在半導體晶圓的背面和環形框上粘貼粘合帶而制成固定框，上述裝置包括以下的構成元件：