[發明專利]一種電路板上喇叭形孔的制作方法

無效

• 申請號: 201110075449.0
• 申請日: 2011-03-28
• 公開（公告）號: CN102159033A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 林能文;李偉東;謝軍里;林曉紅;李柳琴;曾平;丘遠洪;曾艷平;楊帶平
• 申請（專利權）人: 冠鋒電子科技（梅州）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 李彥孚

技術領域

本發明涉及一種孔的制作方法，尤其涉及一種喇叭形孔的制作方法，屬于板材開孔技術領域。

技術背景

目前小型化的電器裝配結構嚴密，有效空間小，故此要求部分基板的安裝孔形要求加工成不同角度、不同深度的喇叭形，以滿足定位螺絲蓋平齊板面，即安裝用的螺釘之類的東西的頂部全部在PBC表面以下，大小孔連接部分為斜面，并有角度要求。目前，對上述孔制作，線路板制作廠家均通過制作一套要求精度高的模具完成，但這樣制作成本高，模具撞針使用壽命短、易損壞，這樣給生產廠家和用戶帶來了諸多不便，如喇叭形孔單價高，并有一次性訂單量大成產廠家才能接單生產。如何解決上述問題，是擺在我們面前一個迫在眉睫的問題。

發明內容

針對上述問題，本發明公開一種使用CNC鉆機制作喇叭孔方法，該方法通過選擇不同形狀、不同直徑、角度的刀具，應對不同孔徑角度相同的尺寸要求類孔。

本發明的技術方案是這樣的：一種電路板上喇叭形孔的制作方法，包括：開料，鉆通孔，鉆喇叭孔，其中，所述的鉆喇叭孔采用CNC鉆機進行鉆孔。

上述一種電路板上喇叭形孔的制作方法，其中，所述的方法可以用于鉆非沉銅喇叭形孔和沉銅喇叭形孔。

上述一種電路板上喇叭形孔的制作方法，其中，所述的沉銅喇叭形孔開口選擇拼釘做定位鉆孔方式。

上述的一種電路板上喇叭形孔的制作方法，其中，所述的非沉銅喇叭形孔開口選擇成品單支或由幾個單支組合成的套裝上的定位定位鉆孔方式。

上述的一種電路板上喇叭形孔的制作方法，其中，所述的CNC鉆機進行喇叭孔時，不同直徑喇叭形孔選擇不同直徑、不同角度的鉆咀。

上述的一種電路板上喇叭形孔的制作方法，其中，所述的CNC鉆機進行喇叭孔時選擇直徑5.0mm不同角度的鉆咀。

上述的一種電路板上喇叭形孔的制作方法，其中，所述的鉆喇叭孔時可通過控制喇叭形孔上開口直徑調整設備下鉆深度。

上述一種電路板上喇叭形孔的制作方法，其中，所述的孔開口直徑公差超過公差范圍的則需根據所要加工的喇叭孔大小先在CNC臺面上鑼出一定深度的凹平面臺階。

現有技術相比，本發明具有制作方法簡單，制作成本低，利潤高，應用范圍廣，能滿足客戶的各種訂單數量要求，有廣闊的市場前景。

具體實施方式

實施例1

本發明的一種實施方式是：一種金屬電路板上鉆孔開口直徑為6.0mm沉銅類喇叭形孔制作方法包括：開料后在鉆孔板面采用機械鉆孔的方式鉆直徑為3.6mm通孔，再利用鉆咀角度90°，直徑6.5mm的CNC鉆機鉆喇叭形孔，采用拼釘定位鉆孔，孔開口直徑公差范圍應控制在±0.10mm，然后采用化學藥水在孔壁上沉上一層用于導電的薄銅，最后布置外層線路，電鍍圖形，蝕刻線路，再阻焊使電路板中各部位成為一體，再標注所需的字符，然后進行表面處理，最后修整外型，電測各部分線路無誤后便可出貨。

實施例2

本發明的另一種實施方式是：一種金屬電路板上鉆孔開口直徑為5.5mm非沉銅類喇叭形孔制作方法包括：開料后在鉆孔板面采用機械鉆孔的方式鉆直徑為3.0mm通孔，再利用鉆咀角度90°，直徑6.0mm的CNC鉆機鉆喇叭形孔，成品單支或由幾個單支組合成的套裝上定位鉆孔，孔開口直徑公差范圍應控制在±0.12mm，然后采用化學藥水在孔壁上沉上一層用于導電的薄銅，最后布置外層線路，電鍍圖形，蝕刻線路，再阻焊使電路板中各部位成為一體，再標注所需的字符，然后進行表面處理，最后修整外型，成品檢測合格后便可出貨。

實施例3

本發明的另一種實施方式是：一種非金屬電路板上鉆孔開口直徑為6.5mm沉銅類喇叭形孔制作方法包括：開料后在鉆孔板面采用機械鉆孔的方式鉆直徑為4.5mm通孔，再采用針轆磨板機磨掉板面異物，，然后采用化學藥水在孔壁上沉上一層用于導電的薄銅，再一次加厚銅11um，外層圖形后再電鍍銅層、錫層，蝕刻外層線路，再阻焊使電路板中各部位成為一體，再標注所需的字符，然后進行表面處理后修整外型，最后利用再利用鉆咀角度90°，直徑7.0mm的CNC鉆機鉆喇叭形孔，拼釘定位鉆孔，孔開口直徑公差范圍應控制在±0.12mm，對于孔開口直徑超過公差范圍的需根據所要加工的喇叭孔大小先在CNC臺面上鑼出一定深度的凹平面臺階，成品檢測合格后便可出貨。

實施例4

本發明的另一種實施方式是：一種非金屬電路板上鉆孔開口直徑為5.8mm非沉銅類喇叭形孔制作方法包括：開料后在鉆孔板面采用機械鉆孔的方式鉆直徑為3.5mm通孔，再采用針轆磨板機磨掉板面異物，然后采用化學藥水在孔壁上沉上一層用于導電的薄銅，再一次加厚銅8um，外層圖形后再電鍍銅層、錫層，蝕刻外層線路，再阻焊使電路板中各部位成為一體，再標注所需的字符，然后進行表面處理后修整外型，最后利用再利用鉆咀角度90°，直徑6.5mm的CNC鉆機鉆喇叭形孔成品單支或由幾個單支組合成的套裝上定位鉆孔，孔開口直徑公差范圍應控制在±0.11mm，對于孔開口直徑超過公差范圍的需根據所要加工的喇叭孔大小先在CNC臺面上鑼出一定深度的凹平面臺階，成品檢測合格后便可出貨。