[發(fā)明專利]激光加工方法和脆性材料基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110074166.4
• 申請日: 2011-03-25
• 公開（公告）號: CN102248283A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 畑強(qiáng)之;清水政二
• 申請（專利權(quán)）人: 三星鉆石工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/04;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;張志楠

1.一種激光加工方法，其是照射脈沖激光光線將脆性材料基板截斷的激光加工方法，該方法包括第1工序和第2工序，

所述第1工序中，以聚光點位于脆性材料基板的內(nèi)部的方式照射規(guī)定重復(fù)頻率的脈沖激光，在脆性材料基板的內(nèi)部形成改性層，

所述第2工序中，將脈沖激光沿截斷預(yù)定線進(jìn)行掃描，

相對于脆性材料基板的厚度t，使龜裂以所述厚度t的15％以上55％以下的長度從所述改性層向所述基板的表面發(fā)展。

2.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其中，所述龜裂發(fā)展幅度為50μm以上且不到達(dá)所述基板表面的長度。

3.如權(quán)利要求1或2所述的激光加工方法，其中，所述第2工序中的激光的掃描速度為25mm/s以下且500mm/s以上。

4.如權(quán)利要求1～3的任一項所述的激光加工方法，其中，所述第1工序中的激光的輸出功率為4.2W以上。

5.如權(quán)利要求1～4的任一項所述的激光加工方法，其中，在所述第2工序后，進(jìn)一步包括在所述截斷預(yù)定線的兩側(cè)施加力以將脆性材料基板截斷的第3工序。

6.如權(quán)利要求5所述的激光加工方法，其中，進(jìn)行所述截斷的負(fù)荷為60N以下。

7.一種脆性材料基板，其是照射脈沖激光光線進(jìn)行激光加工而得到的脆性材料基板，其中，

該脆性材料基板具有改性層和龜裂發(fā)展層，

該改性層是通過照射規(guī)定重復(fù)頻率的脈沖激光而在內(nèi)部形成的，

該龜裂發(fā)展層是通過沿截斷預(yù)定線掃描脈沖激光而形成，并且形成有從所述改性層向表面延伸的龜裂，

所述龜裂發(fā)展層的基板厚度方向的幅度為脆性材料基板的厚度t的15％以上且55％以下。

8.如權(quán)利要求7所述的脆性材料基板，其中，所述龜裂發(fā)展層的幅度為50μm以上且不到達(dá)所述基板表面的長度。

9.如權(quán)利要求7或8所述的脆性材料基板，其中，所述脆性材料為藍(lán)寶石。