[發明專利]集成式照明裝置

無效

• 申請號: 201110072649.0
• 申請日: 2011-03-24
• 公開（公告）號: CN102691927A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 由磊;戴文慧
• 申請（專利權）人: 上海邊光實業有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V5/04;F21W131/103;F21Y101/02
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 何新平

背景技術

本發明涉及大功率LED光源領域，具體涉及一種集成式LED路燈照明裝置。

技術領域

LED作為一種具有巨大發展潛力的固體發光光源，其長壽命、低功耗、小外形、多色彩、快響應、綠色環保等優點得到了越來越多的人們的關注，從最初的指示燈，到近幾年的交通信號、大屏幕顯示、景觀照明，目前也越來越多的應用到道路照明和隧道照明等功能性照明領域。

LED路燈產品開發還存在許多瓶頸問題，而LED路燈的散熱問題是制約該產品推廣應用的關鍵問題。很多人誤認為LED為冷光源就是溫度低，不怕熱，實際上LED的冷光源是相對于HID燈而言的，HID光源玻殼表面溫度在200℃以上，而LED光源不能超過100℃。隨著LED溫度的升高，其光輸出和壽命則相應降低。半導體器件PN結在45℃狀態工作時，理論壽命可以達到100000小時。但是，由于目前LED芯片發展所處的技術階段，只能使輸入的30％左右(也有文章說15％～25％)的電能轉化光能，70％(85％～65％)的電能仍然是以熱的方式存在于芯片上，而LED光效率與工作溫度成反比，溫度每升高10℃，就會導致光衰5％～8％、并且壽命減半的嚴重后果。由于LED產生的熱量采用傳導方式散發，因此這些熱量需要一個更長、更昂貴的路徑才能完全散發到空氣中去。目前大功率LED照明的一個最大商業化障礙就是其散熱問題，因此，如何將PN結產生的熱量及時傳導出去，使得PN結結溫保持在一個較低的水平是保證光源穩定可靠工作的前提。實際上，LED壽命問題主要是由于長期在高溫下工作而形成的問題，目前來說，還只能盡量改善其散熱來延長LED的壽命。

為此，臺灣《LED與模組一般壽命試驗標準草案》要求壽命試驗應在三個溫度，建議元件分別在65℃、85℃、100℃下進行，模件分別在45℃、65℃、85℃下進行，記錄三個溫度下LED整體的平均壽命(MTTF)以及MTTF與LED接面溫度的關系式。國內的廠商由于沒有標準可循，大肆夸大宣傳不可信的使用壽命和衰減指標。美國能源之星制訂的壽命要求，分為不低于35000h和25000h兩檔，主要原因就是：LED芯片壽命雖然很長，元件封裝后的溫度，散熱等諸多因素關系極大將直接降低壽命，作為LED路燈的使用壽命不能和LED芯片壽命混淆。

發明內容

本發明提供一種集成式LED照明裝置，其能夠滿足大電流輸出，且滿足散熱性能優異。

一種集成式LED照明裝置，包括若干個LED芯片，其特征在于，若干個LED芯片用硅膠封裝成一個LED模塊固定于基板上，所述的基板采用絕緣陶瓷基板。

其中，所述的絕緣陶瓷基板下面還緊貼一層散熱板。

其中，所述的絕緣陶瓷基板與散熱板之間用銅柱連接。

其中，所述的LED模塊用一透鏡覆蓋。

關于本發明的具體實施方式請見下面的描述。

附圖說明

圖1是本發明實施例1中集成式LED路燈的示意圖；

圖2是本發明實施例1中集成式LED路燈的側視圖；

圖3是本發明實施例2中集成式LED路燈的示意圖。

具體實施方式

下面給出本發明的較佳的實施例，這些實施例并非限制本發明的內容。

實施例1

請見圖1及圖2所示，本發明的實施例提供一種集成式LED照明裝置，包括若干個LED芯片1，若干個LED芯片1用硅膠4封裝成一個LED模塊2固定于絕緣陶瓷基板3上，在絕緣陶瓷基板3的下方還緊貼一層散熱板5。

所謂的集成式LED模塊就是將多個小功率LED芯片1組成特殊的電路封裝成一個超大功率的LED模塊2，現有技術中的基板普遍采用傳統的PCB板，導熱性能不好。本發明設計采用特殊的絕緣陶瓷基板3代替PCB板，利用特殊陶瓷的高導熱、耐高溫、絕緣性好等特點，將LED芯片1產生的熱量能夠迅速通過絕緣陶瓷基板3傳導至散熱板5，并通過散熱板5和燈具外殼進行散熱。根據傅里葉導熱公式：

Q=λAΔTδ(W)]]>

式中Q——熱量，W；

A——垂直于導熱方向的截面積，m²；