[發明專利]一種半導體封裝框架

有效

• 申請號: 201110071199.3
• 申請日: 2011-03-23
• 公開（公告）號: CN102157485A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 趙亞俊;夏建軍
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京市惠誠律師事務所 11353
• 代理人: 雷志剛;潘士霖

1.一種半導體封裝框架，包括芯片承載基座、基座連筋、規則引腳，所述規則引腳分布于所述芯片承載基座的周圍，其特征在于：還包括橋接引腳，所述橋接引腳為折曲的門框結構，所述門框結構的橫框部分沿芯片承載基座方向突出于規則引腳的腳尖，門框結構的兩個豎框為輸出端且嵌于多個規則引腳間。

2.如權利要求1所述的一種半導體封裝框架，其特征在于：還包括鉚合引腳，所述鉚合引腳為兩個L形部件軸對稱組成的門框結構，所述門框結構的橫框設有開口，所述開口間設有絕緣連接件將開口的兩端鉚合固定，所述門框結構的橫框部分沿芯片承載基座方向突出于規則引腳的腳尖，門框結構的兩個豎框為輸出端且嵌于多個規則引腳間。

3.如權利要求1或2所述的一種半導體封裝框架，其特征在于：還包括探出引腳，所述探出引腳的腳尖長于規則引腳并向芯片承載基座方向延伸。

4.如權利要求1或2所述的一種半導體封裝框架，其特征在于：還包括寬面引腳，所述寬面引腳的接觸面積大于規則引腳的接觸面積。

5.如權利要求3所述的一種半導體封裝框架，其特征在于：還包括寬面引腳，所述寬面引腳的接觸面積大于規則引腳的接觸面積。