[發明專利]一種微納結構的濕法腐蝕方法及其腐蝕裝置無效
| 申請號: | 201110070276.3 | 申請日: | 2011-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN102157352A | 公開(公告)日: | 2011-08-17 |
| 發明(設計)人: | 嚴遠;楊芳;王瑋;羅葵;田大宇;劉鵬;李婷;王瑋;張大成 | 申請(專利權)人: | 北京大學 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/306 |
| 代理公司: | 北京君尚知識產權代理事務所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 余長江 |
| 地址: | 100871 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 結構 濕法 腐蝕 方法 及其 裝置 | ||
1.一種微納結構的濕法腐蝕方法,包括如下步驟:
A、將表面具有微納結構的待蝕刻基片置于腐蝕液容器的基座上;
B、將腐蝕液注入腐蝕液容器中,腐蝕液液面淹沒基座上的待蝕刻基片表面;
C、通過腐蝕液容器側面設置對應的進/出液口或通過在腐蝕液容器下設置搖床繞中軸擺動使腐蝕液水平流動,和/或使基座轉動;
D、在腐蝕液水平流動和/或基座轉動的情況下濕法腐蝕基座上的待蝕刻基片表面微納結構。
2.根據權利要求1所述的微納結構的濕法腐蝕方法,其特征在于進液口進液量與出液口出液量保持一致以保持腐蝕液液面位置不變。
3.根據權利要求1或2所述的微納結構的濕法腐蝕方法,其特征在于所述基座可以雙向轉動,通過磁力攪拌器或旋轉電機使所述基座轉動。
4.根據權利要求1或2所述的微納結構的濕法腐蝕方法,其特征在于所述進出/液口連接水泵。
5.根據權利要求4所述的微納結構的濕法腐蝕方法,其特征在于腐蝕液容器側面并排設置多組位置相對的進/出液口。
6.根據權利要求1所述的微納結構的濕法腐蝕方法,其特征在于設置恒溫儀使腐蝕液容器內的腐蝕液保持溫度恒定。
7.根據權利要求1所述的微納結構的濕法腐蝕方法,其特征在于所述基片為硅片,腐蝕液為HNA腐蝕液。
8.一種微納結構的濕法腐蝕裝置,包括腐蝕液容器和基座,基座置于腐蝕液容器內,其特征在于基座可轉動;腐蝕液容器兩側設置有進/出液口或腐蝕液容器下設置有搖床。
9.根據權利要求8所述的微納結構的濕法腐蝕裝置,其特征在于所述進/出液口通過管道連接水泵。
10.根據權利要求8或9所述的微納結構的濕法腐蝕裝置,其特征在于所述基座上設有磁力攪拌器或旋轉電機。
11.根據權利要求8或9所述的微納結構的濕法腐蝕裝置,其特征在于腐蝕液容器相對的兩側設有多組進/出液口。
12.根據權利要求8所述的微納結構的濕法腐蝕裝置,其特征在于所述腐蝕裝置還包括恒溫儀,設置在腐蝕液容器外。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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