[發明專利]一種基于微景深的焊接拼縫測量方法有效
| 申請號： | 201110069334.0 | 申請日： | 2011-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN102155920A | 公開（公告）日： | 2011-08-17 |
| 發明（設計）人： | 王平江;袁丹輝;黃雅婷;齊江飛;徐長杰;彭芳瑜;李斌;唐小琦;陳吉紅 | 申請（專利權）人： | 華中科技大學;武漢華中數控股份有限公司 |
| 主分類號： | G01B11/14 | 分類號： | G01B11/14 |
| 代理公司： | 華中科技大學專利中心 42201 | 代理人： | 李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 景深 焊接 測量方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于微景深的焊接拼縫測量方法，按照以下步驟進行測量：
（1）?將光學倍數大于2的相機相對焊接拼縫局部表面斜放，在兩次相機與焊接拼縫局部表面不同間距下對局部表面拍攝，得到兩幅圖像；
（2）分別從拍攝的兩幅圖像中提取清晰帶；
（3）分別獲取兩清晰帶垂直于拼縫方向的中心線上所有像點對應的物點在世界坐標系下的坐標，從而得到世界坐標下的兩條直線段；
（4）利用步驟（3）得到的兩條直線段進行平面擬合，即得拼縫局部表面法向矢量值；從其中任一清晰帶中提取拼縫局部表面的邊界，從而得到拼縫局部表面的寬度以及中心坐標。
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