[發明專利]高產量半導體成批晶片處理設備的自動操作有效
| 申請號: | 201110068193.0 | 申請日: | 2007-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN102157418A | 公開(公告)日: | 2011-08-17 |
| 發明(設計)人: | A·A·?,斈?/a>;M·阿加莫哈馬迪;S·賽德伊 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人: | 南毅寧;周建秋 |
| 地址: | 100016 北京市朝*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 產量 半導體 成批 晶片 處理 設備 自動 操作 | ||
1.一種方法,該方法包括:
將舟傳送單元(BTU)臂從初始位置轉動到位于處理室下面的第一位置,該BTU臂攜帶包含多個部件的舟,該BTU臂與支撐所述舟的舟支座相接合;
將所述BTU臂向上移動到第二位置,從而所述舟部分地進入到所述處理室中,離所述處理室的入口的距離為D;
將攜帶基座的升降機臂接合到所述舟支座的下側;
將所述BTU臂從所述第二位置移開;以及
將所述升降機臂向上移動以使所述舟完全插入到所述處理室內。
2.根據權利要求1所述的方法,該方法還包括:
在轉動所述BTU臂之前,當所述BTU臂處于初始位置時,將所述多個部件傳送到所述舟。
3.根據權利要求1所述的方法,其中接合所述升降機臂包括:
將所述升降機臂轉到所述BTU臂下面;以及
將所述升降機臂向上輕微移動以將所述升降機臂接合到所述舟支座的下側。
4.根據權利要求3所述的方法,該方法還包括:
在轉動所述升降機臂之前,將該升降機臂從停放位置移動到位于所述第二位置下面的接合位置。
5.根據權利要求1所述的方法,其中將所述BTU臂從所述第二位置移開包括:
將所述BTU臂從所述舟支座脫離;以及
將該BTU臂從所述第二位置轉動到第三位置。
6.根據權利要求5所述的方法,其中將所述BTU臂從所述第二位置移開還包括:
將所述BTU臂從所述第三位置移動到所述初始位置。
7.根據權利要求1所述的方法,該方法還包括:
從所述處理室卸載所述多個部件。
8.根據權利要求7所述的方法,其中卸載所述多個部件包括:
將所述升降機臂與所述舟支座相接合;
將所述升降機臂向下移動到所述第二位置,從而所述舟部分地保留在所述處理室內,離該處理室的入口的距離為D;
將所述BTU臂與所述舟支座相接合;
將所述升降機臂從所述第二位置移開;
將所述BTU臂向下移動到所述第一位置;以及
將所述BTU臂從所述第一位置轉動到所述初始位置。
9.根據權利要求8所述的方法,其中卸載所述多個部件還包括:
將所述多個部件從所述舟傳送到卸載區域。
10.根據權利要求1所述的方法,其中所述多個部件包括多個半導體襯底。
11.根據權利要求1所述的方法,其中所述處理室包括加熱器單元和處理管。
12.一種系統,該系統包括:
處理室;
舟傳送單元(BTU),包括BTU臂和BTU移動臺,該BTU臂與支撐舟的舟支座相接合,其中所述舟包含多個部件;以及
具有升降機臂的升降機單元;
其中,所述BTU移動臺使所述BTU臂從初始位置轉動到位于處理室下面的第一位置,并使該BTU臂向上移動到第二位置,從而所述舟部分地進入到所述處理室中,離該處理室的入口的距離為D;且其中所述升降機臂接合到所述舟支座的下側,并且在所述BTU臂從所述第二位置移開后,所述升降機臂向上移動以使所述舟完全插入到所述處理室內。
13.根據權利要求12所述的系統,其中所述升降機單元使所述升降機臂轉動到所述BTU臂下面,并向上輕微移動以將該升降機臂接合到所述舟支座的下側。
14.根據權利要求13所述的系統,其中所述升降機單元在使所述升降機臂轉動之前還使所述升降機臂從停放位置移動到位于所述第二位置下面的接合位置。
15.根據權利要求12所述的系統,其中所述BTU移動臺將所述BTU臂從所述舟支座脫離,并將所述BTU臂從所述第二位置轉動到第三位置以將所述BTU臂從所述第二位置移開。
16.根據權利要求15所述的系統,其中所述BTU移動臺使所述BTU臂從所述第三位置移動到所述初始位置。
17.根據權利要求12所述的系統,其中所述BTU和所述升降機單元從所述處理室卸載所述多個部件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





