[發明專利]功率元件封裝結構

無效

• 申請號: 201110068111.2
• 申請日: 2011-03-18
• 公開（公告）號: CN102569216A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 彭錦星;李明林;賴信助;張慧如
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/64
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 祁建國;梁揮

1.一種功率元件封裝結構，其特征在于，包含：

金屬基板；

介電材料層，設置于該金屬基板上；

至少一功率元件，設置于該金屬基板上；以及

上金屬層，設置于該介電材料層上，其中該上金屬層與該介電材料層、該金屬基板形成一電容單元。

2.根據權利要求1所述的功率元件封裝結構，其特征在于，更包括有封裝膠體封裝保護該金屬基板上的該功率元件、該上金屬層、該介電材料層以及該金屬導線。

3.根據權利要求2所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該封裝膠體的材料為環氧樹脂。

4.根據權利要求1所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該功率元件以金屬導線和該金屬基板電性連接。

5.根據權利要求1所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該金屬基板的材料為鋁或鋁合金。

6.根據權利要求1所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該金屬基板為一片狀結構，是一體成型。

7.根據權利要求1所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該金屬基板包括有固鎖區、中央平坦區與中央金屬腳，該中央平坦區位于該固鎖區與該中央金屬腳間。

8.根據權利要求7所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該固鎖區具有孔洞，該固鎖區暴露于封裝膠體外，使該孔洞固鎖于該封裝結構至主機板或基板或金屬散熱片上。

9.根據權利要求7所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該金屬基板于該中央平坦區延伸該中央金屬腳。

10.根據權利要求9所述的功率元件封裝結構，其特征在于，更包括有第一金屬腳與第二金屬腳是與該中央金屬腳共平面配置，且分別配置在該中央金屬腳的兩側。

11.根據權利要求10所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該中央金屬腳、該第一金屬腳與該第二金屬腳均是分別獨立地配置。

12.根據權利要求10所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該功率元件配置在該金屬基板的中央平坦區，該功率元件包括有柵極接點、漏極接點以及源極接點，使三個接點分別以金屬導線電性連接至該中央金屬腳、該第一金屬腳、以及該第二金屬腳。

13.根據權利要求12所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該第一金屬腳與該第二金屬腳具有上表面與該中央金屬腳的上表面成共平面配置，且分別配置在該中央金屬腳的兩側。

14.根據權利要求7所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該介電材料層配置在該金屬基板的中央平坦區上。

15.根據權利要求1所述的功率元件封裝結構，其特征在于，更包括電阻單元配置在該介電材料層上。

16.根據權利要求15所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該功率元件包括有源極接點、漏極接點及柵極接點。

17.根據權利要求16所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該上金屬層以該金屬導線電性連接至該電阻單元，該電阻單元以另一金屬導線電性連接至該功率元件的源極接點，而該金屬基板以該金屬導線電性連接至該漏極接點。

18.根據權利要求15所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該介電材料層與該功率元件相鄰，而該電阻單元與該上金屬層相鄰。

19.根據權利要求16所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該電容單元的第一端電性連接至該功率元件的漏極接點，而該電容單元的第二端電性連接至該電阻單元的第一端，該電阻單元的第二端連接到該功率元件的源極接點。

20.根據權利要求1所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該介電材料層為三氧化二鋁、聚丙烯薄膜、聚乙烯聚脂薄膜或聚酰亞胺薄膜。

21.根據權利要求1所述的功率元件封裝結構，其特征在于，該功率元件包括有源極接點、漏極接點及柵極接點。

22.一種功率元件封裝結構，其特征在于，包含：

金屬基板；

介電材料層，設置于該金屬基板上；

上金屬層，設置于該介電材料層上；以及

至少一功率元件，設置于該上金屬層上，其中該上金屬層與該介電材料層、該金屬基板形成電容單元。