[發(fā)明專利]阻抗匹配元件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110066476.1 | 申請日： | 2011-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN102479999A | 公開（公告）日： | 2012-05-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉若鵬;徐冠雄;欒琳;季春霖;趙治亞;方能輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01Q15/00 | 分類號： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 阻抗匹配 元件 | ||
1.一種阻抗匹配元件，設(shè)置于第一介質(zhì)與第二介質(zhì)之間，其特征在于，所述元件由多個相互平行的超材料片層沿垂直于所述片層表面方向堆疊形成，所述超材料片層包括片狀的基材和多個附著在所述基材上的人造微結(jié)構(gòu)，首位片層和末尾片層的阻抗分別與第一介質(zhì)和第二介質(zhì)的阻抗相同，首位片層附著有多個具有第一圖形的人造微結(jié)構(gòu)，末尾片層附著有多個具有第二圖形的人造微結(jié)構(gòu)，中間若干片層所附著的人造微結(jié)構(gòu)的圖形為第一圖形和第二圖形的組合，沿片層堆疊方向第一圖形連續(xù)減小且第二圖形連續(xù)增大。
2.如權(quán)利要求1所述的阻抗匹配元件，其特征在于，所述第一介質(zhì)和第二介質(zhì)都為均勻介質(zhì)，所述元件由多個阻抗均勻分布的超材料片層構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的阻抗匹配元件，其特征在于，所述人造微結(jié)構(gòu)為附著在基材上的具有特定圖形的金屬線，所述金屬線為銅線或銀線。
4.如權(quán)利要求3所述的阻抗匹配元件，其特征在于，所述金屬線通過蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法附著在基材上。
5.如權(quán)利要求1或2所述的阻抗匹配元件，其特征在于，所述基材由陶瓷材料、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯、FR-4復(fù)合材料或F46復(fù)合材料制得。
6.如權(quán)利要求1或2所述的阻抗匹配元件，其特征在于，所述首位和/或末尾超材料片層的人造微結(jié)構(gòu)為軸對稱結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的阻抗匹配元件，其特征在于，所述第一圖形為正立的“工”字形、“H”形或“王”字形，所述第二圖形相應(yīng)地為“工”字形、“H”形或“王”字形經(jīng)90度旋轉(zhuǎn)后的圖形。
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